[发明专利]化学机械研磨设备、方法及系统有效
申请号: | 201110116264.X | 申请日: | 2011-05-03 |
公开(公告)号: | CN102233542A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 夫在弼;金东秀;徐建植;全灿云;潘俊昊;具滋铁 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 设备 方法 系统 | ||
1.一种化学机械研磨设备,该化学机械研磨设备包含:
至少一个研磨压板,该至少一个研磨压板以可旋转方式予以安装,其中,压板垫装配于所述至少一个研磨压板的上部表面上;
导轨,沿着预定的路径予以安置;
基板载体单元,包括用以在研磨程序期间向下按压基板的旋转式管套,该基板载体单元在装载有该基板时沿着所述导轨移动;及
衔接单元,经安装以衔接至所述基板载体单元,以便在所述基板载体单元定位于所述研磨压板上方时将空气压力供应至向下按压由所述基板载体单元固持的所述基板的所述旋转式管套。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨设备,其中,复数个研磨压板沿着所述路径予以提供,且所述导轨经配置以允许所述基板载体单元穿过所述复数个研磨压板。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨设备,其中,所述路径为循环路径。
4.如权利要求3所述的化学机械研磨设备,其中,所述导轨以封闭回路而形成。
5.如权利要求3所述的化学机械研磨设备,其中,具有第一路径及第二路径的所述路径包括在该第一路径与该第二路径之间的未连接路径,所述基板载体单元通过横越该未连接路径的载体固持器予以承载,该载体固持器容纳所述基板载体单元且横越所述未连接路径而与所述基板载体单元一起移动,从而使所述基板载体单元行进通过所述路径。
6.如权利要求1至5中任一项所述的化学机械研磨设备,其中,所述基板载体单元既未承载驱动源也未承载电力源,其中,空气压力供应管在基板研磨程序期间连接至所述基板载体单元。
7.一种用于在装载于沿着预定的路径移动的基板载体单元上的基板的研磨程序期间使用旋转式管套向下按压该基板的化学机械研磨方法,该化学机械研磨方法包含以下步骤:
在不具有空气压力产生源的情况下将所述基板移动至研磨压板上方的预定位置;
将安置于预定位置处的衔接单元衔接至所述基板载体单元;
将压缩空气从所述衔接单元供应至所述基板载体单元;及
驱动供应有该压缩空气的所述基板载体单元以向下按压已装配的所述基板。
8.如权利要求7所述的化学机械研磨方法,其中,所述基板载体单元在循环路径中移动。
9.一种化学机械研磨系统,其中,基板载体单元在装载有基板时沿着预定的路径移动,且在来自复数个研磨压板中的一个或多个研磨压板上研磨该基板,
其中,所述基板载体单元不具备驱动马达或电力源。
10.如权利要求9所述的化学机械研磨系统,其中,所述基板载体单元具备能够向下按压所述基板的旋转式管套,其中,用于将空气压力供应至该旋转式管套的空气压力供应管仅在所述基板载体单元定位于研磨位置处时才连接至所述基板载体单元。
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