[发明专利]一种电子元件铆装连接装置

权利要求书

1.一种电子元件铆装连接装置，其特征在于，

该装置包括底板、置于底板上的用于固定待铆装继电器的下模定位座和固定于压力机上并由压力机驱动的上模座，

该上模座上端面设有一安装柄，该上模座下端面设有铆装刀、抵压置于上模座内部的顶杆压簧的顶杆和抵压置于上模座内部的定位钩压簧的定位钩，

所述的铆装刀头部具有切断引脚刀口和压装引脚刀口，

所述定位钩头部具有一敞口斜向上方的喇叭形切口，该切口的窄口处与一用来放置电子元件引脚的竖向槽连通，

所述铆装刀的切断引脚刀口端面与所述定位钩的喇叭形切口端面位于同一垂直面，该垂直面位于电子元件引脚与待铆装继电器内铆装引脚铆装点外侧稍远处，

所述的铆装刀的压装引脚刀口刃面厚度略大于电子元件直径，

所述电子元件铆装连接装置工作过程是，将待铆装继电器放入下模定位座内，电子元件引脚放入定位钩，启动压力机，上模座向下运动，当定位钩接触到待铆装继电器后停止运动，此时电子元件引脚恰好导入待铆装继电器内铆装引脚凹槽口，此时上模座继续向下运动，定位钩压簧被压缩，同时铆装刀对定位钩做相对运动，铆装刀将电子元件外脚引线切下，铆装刀随上模座继续向下运动将电子元件引脚压铆入下模定位座中待铆装继电器内铆装引脚凹槽中铆牢，上模座运动到位，同时顶杆顶住继电器，顶杆压簧被压缩，上模座返回时顶杆顶住继电器直至铆装刀与继电器内铆装引脚凹槽分离，上模座的顶杆和定位钩分别随顶杆压簧和定位钩压簧复原而回复。