[发明专利]磁流体密码锁键盘的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子密码键盘的制造方法，特别是一种磁流体密码锁键盘的制造方法。

背景技术

现有的电子密码锁键盘，由薄膜开关构成，容易被盗贼破解密码，直接影响到防盗门以及保险柜的安全性能，制造一种磁流体密码锁键盘，已成为提高防盗门以及保险柜的安全性能的需要。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种磁流体密码锁键盘的制造方法，用于制造由薄膜开关与磁流体开关组合的磁流体密码锁键盘，增加电子密码锁的功能，提高电子密码锁的防盗性能。

本发明所采用的技术方案是：磁流体密码锁键盘由薄膜键盘与磁流体键盘组合构成，薄膜键盘位于磁流体键盘的上方。薄膜键盘设有薄膜开关，薄膜开关由外按键、上金属薄膜、第一金属触点、第二金属触点以及触点底板构成；磁流体键盘设有磁流体开关，磁流体开关由内按键、下金属薄膜、与磁流体浮动装置构成；磁流体浮动装置由密封容器、电磁线圈、磁流体以及浮动件构成，薄膜开关设有第一线插头，薄膜开关的上金属薄膜、第一金属触点以及第二金属触点通过第一组开关线与第一线插头连接；磁流体开关设有第二线插头，磁流体开关的下金属薄膜、第三金属触点以及第四金属触点通过第二组开关线与第二线插头连接；磁流体开关的电磁线圈通过第三组控制线与第三线插头连接。

磁流体密码锁键盘装置的工作原理是：磁流体密码锁键盘装置使用时，薄膜开关的第一线插头、磁流体开关的第二线插头以及磁流体开关的第三线插头与电子密码锁的控制器连接；电子密码锁设有两组电子密码，第一组电子密码通过薄膜开关控制解码，第二组电子密码通过磁流体开关控制解码。

磁流体密码锁键盘的制造方法是：薄膜键盘制造→磁流体键盘制造→薄膜键盘与磁流键盘复合。薄膜键盘的制造方法是：面板制造→薄膜开关底板制造→面板与薄膜开关底板复合→第一线插头压接；内板制造→磁流体开关底板制造→磁流体浮动装置制造→磁流体浮动装置组合→内板与磁流体开关底板复合→第二线插头以及第三线插头压接。

本发明的有益效果是：利用薄膜开关与磁流体开关组合制造一种磁流体密码锁键盘，使电子密码锁具有两组电子密码，第一组电子密码通过薄膜开关控制解码，第二组电子密码通过磁流体开关控制解码，提高了电子密码锁的防盗性能。

附图说明

图1是磁流体密码锁键盘结构示意图；图2是薄膜键盘结构示意图；图3是磁流体键盘结构示意图；图4是磁流体浮动装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行进一步的说明：

图1所示的磁流体密码锁键盘结构示意图，图2所示的薄膜键盘结构示意图，图3所示的磁流体键盘结构示意图，图4所示的磁流体浮动装置结构示意图；磁流体密码锁键盘装置由薄膜键盘1与磁流体键盘2组合构成，薄膜键盘1位于磁流体键盘2的上方。薄膜键盘1设有薄膜开关3，薄膜开关3由外按键4、上金属薄膜5、第一金属触点6、第二金属触点7以及触点底板31构成，上金属薄膜5位于外按键4的下方，上金属薄膜5与外按键4连接在一起，第一金属触点6以及第二金属触点7设于触点底板31上；磁流体键盘2设有磁流体开关9，磁流体开关9由内按键8、下金属薄膜10、与磁流体浮动装置11构成；磁流体浮动装置11由密封容器12、电磁线圈13、磁流体14以及浮动件15构成，电磁线圈13套于密封容器12的外表面上，浮动件15与密封容器12动配合密封连接；浮动件15由浮动底板16、内浮体17、第三金属触点18以及第四金属触点19构成，第三金属触点18以及第四金属触点19设于浮动底板16上；浮动底板16与内浮体17连接为一体，内浮体17位于密封容器12内，浮动底板16位于密封容器12外；密封容器12由容器盘（32）以及容器盖（33）构成，容器盖（33）与容器盘（32）密封连接，容器盖（33）设有密封孔（34），内浮体17与密封孔（34）动配合密封连接；磁流体开关9的下金属薄膜10位于内按键8的下方，下金属薄膜10与内按键8连接在一起，第三金属触点18以及第四金属触点19位于下金属薄膜10的下方，外按键4设有连接件30与内按键8连接。所述的薄膜开关3设有多个，所述的磁流体开关9设有多个，薄膜开关3与磁流体开关9的个数相同，每个磁流体开关9均设于薄膜开关3的下方。