[发明专利]印制线路板、多层印制线路板及其制造方法

权利要求书

1.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。

2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮固体绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态。

4.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒，并通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列的绝缘体。

5.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于：在所述基板上形成通孔或布线图案后，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层，使该布线图案或通孔具有导电性，并且使布线图案表面和通孔表面与基板的表面保持相平。

6.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：所述基板还可以是在基板原材料上喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态；通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒在绝缘层内呈一定规律排列。

7.多层印制线路板，其特征在于，层压权利要求 1 、2、3、4、5或6 中任一项所述的印制线路板而得。

8.印制线路板的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。

9.印制线路板的制造方法，它还可以是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案，再通过金属镀覆处理在布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在绝缘层内部混合己包覆完成的导电颗粒；

在基板原材料表面喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除绝缘层上及导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的布线图案；

通过金属镀覆处理在布线图案表面形成具有导电性的镀层。

10.多层印制线路板的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔及布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下工序：

在粒径比例为25﹕5﹕2或者为25﹕6﹕2.5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料；

在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；

通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；

通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。