[发明专利]导电胶膜及其制备方法

说明书

 

技术领域

本发明为一种导电胶膜及其制备方法。

背景技术

现有导电胶膜一般仅有单独的导电胶层3，在使用的时候，如图1所示， 导电胶层3填充在金属导体2之间，导电胶与所述金属导体2的表面紧密贴附，实现金属导体2之间的电导通。

现有导电胶膜存在以下缺点：剥离强度低、电阻高、需要的导电粒子多、生产成本高且屏蔽效果低（只能40dB左右），因此难以满足市场需求；特别用于屏蔽时，屏蔽效果要求60dB以上，现有导电胶膜是很难达到要求的。

专利申请号为200510060050.X，专利名称为《附有导电层的电子组件及导电胶膜与制造方法》的中国专利申请公开的导电胶膜仅有两层结构：导电层和接合层。其不能满足双面贴合功能，起不到粘合胶膜的作用；而且屏蔽效果不能满足60dB的市场需求。

专利号为200680005088.X，专利名称为《电磁波屏蔽性粘合薄膜》的中国专利申请则是主要从反复弯折的柔性印刷线路板考虑，其具有两层结构：绝缘层和全方位导电胶。但由于结构的限制，只能在一侧起到粘接作用，无法两面同时粘接，使用不方便，局限性比较大；而且其电磁屏蔽效果低于45dB，远不能满足市场需求。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述导电胶膜存在的不足，提供一种具有电阻小、屏蔽效果好、剥离强度高的导电胶膜。

本发明的另一目的是提供一种导电胶膜的制备方法。

为了实现本发明目的，本发明是这样实现的：导电胶膜，包括导电胶层，所述导电胶层内设置有最少一层导电金属层，导电胶涂布在所述导电金属层的两侧表面上。

所述导电胶层内设置有2-5层导电金属层，导电胶涂布在所述导电金属层两侧表面上，形成堆叠的层状结构。

所述导电金属层之间涂布的导电胶的厚度为1um-100um。

所述导电金属层的厚度为0.05-35微米。

优选的，所述导电金属层的厚度为0.1-12微米。

所述导电金属层可以是银箔、金箔、铜箔、镍箔等金属箔；或者为镍铜金属箔、镍铜镍金属箔、银铜银金属箔、金铜金金属箔等复合金属箔。

所述导电胶层的厚度为1um-100um。

导电胶膜的制备方法，其包括的步骤如下:

(1) 导电胶的制作；

(2) 导电胶在导电金属层表面进行涂布。

所述导电胶的制作步骤包括如下：在线路板用热固型环氧树脂中加入导电粒子，高速搅拌2-5小时混合均匀；所述线路板用热固型树脂与导电粒子的重量比为100：5~400。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：设置在导电胶内的金属导体层可以增加导电胶中导电粒子的重叠概率，可以极大地降低电阻；同时可以大幅度减少导电胶内导电粒子的使用，降低成本；增加的金属导电层能有效增强屏蔽效果；可以实现80dB以上的屏蔽效能。

附图说明

图1为现有导电胶膜使用结构图；

图2为本发明导电胶膜实施例1的结构示意图；

图3为本发明导电胶膜实施例2的结构示意图；

图4为本发明导电胶膜实施例3的结构示意图；

图5本发明导电胶膜实施例4的结构示意图；

图6本发明导电胶膜实施例5的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明导电胶膜进行详细的说明。

实施例1 

导电胶膜，如图2所示，包括导电胶层3和覆盖着导电胶层外侧表面的保护膜。所述保护膜可以只有一层保护膜；也可以是两层保护膜，其中一层可以是离型膜，另一层可以是离型纸。保护膜可以有效的保护导电胶层3的外表面，避免受到外界灰尘等杂质污染。所述导电胶层3内设置有一层导电金属层5。导电胶涂布在所述导电金属层5的两侧表面上。导电胶中的导电粒子大部分能够与导电金属层5接触，这样可以增加导电金属层5两侧导电胶中导电粒子的重叠概率，减小电阻，提高屏蔽效果。

所述导电金属层5的厚度可以在0.05-35微米之间。优选的，所述导电金属层5的厚度可以是在0.1-12微米之间。所述导电金属层5可以是银箔、金箔、铜箔、镍箔等金属箔；或者为镍铜金属箔、镍铜镍金属箔、银铜银金属箔、金铜金金属箔等复合金属箔。

实施例2