[发明专利]SRAM单元、SRAM存储器有效

专利信息
申请号: 201110117370.X 申请日: 2011-05-06
公开(公告)号: CN102148057A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 胡剑 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: sram 单元 存储器
【权利要求书】:

1.一种SRAM单元,包括至少一个NMOS晶体管和至少一个PMOS晶体管,其特征在于,还包括:

电压调整单元,用于在所述SRAM单元待机时,将所述PMOS晶体管所在的衬底电压降低为SRAM单元工作电压的0.7~0.9倍,在所述SRAM单元读/写操作时,所述PMOS晶体管所在的衬底电压为SRAM单元的工作电压。

2.如权利要求1所述的SRAM单元,其特征在于,所述SRAM单元为4T型SRAM单元,包括:

第一PMOS晶体管,栅极与字线电连接,源极与第一位线电连接;

第二PMOS晶体管,栅极与字线电连接,源极与第二位线电连接;

第一NMOS晶体管,栅极与所述第二PMOS晶体管的漏极电连接,源极接地;

第二NMOS晶体管,栅极与所述第一PMOS晶体管的漏极电连接,源极接地,漏极与第一NMOS晶体管的源极接地,所述第二NMOS晶体管的栅极与第一PMOS晶体管的漏极、第一NMOS晶体管的漏极形成第一存储节点,所述第二NMOS晶体管的漏极与第一NMOS晶体管的栅极、第二PMOS晶体管的漏极形成第二存储节点,

所述第一PMOS晶体管和/或第二PMOS晶体管的衬底在所述SRAM单元处于待机时的电压为SRAM单元工作电压的0.7~0.9倍,所述第一PMOS晶体管和/或第二PMOS晶体管的衬底在所述SRAM单元在所述SRAM单元处于读/写操作时的电压为SRAM单元的工作电压。

3.如权利要求1所述的SRAM单元,其特征在于,所述电压调整单元包括:

第一电压源,电压值等于所述SRAM单元工作电压;

第二电压源,电压值等于所述SRAM单元工作电压的0.7~0.9倍;

第一控制开关,一端与所述PMOS晶体管的衬底电连接,另一端与所述第一电压源电连接,所述第一控制开关在所述SRAM单元读/写操作时闭合,在所述SRAM单元读/写操作时断开;

第二控制开关,一端与所述PMOS晶体管的衬底电连接,另一端与所述第二电压源电连接,所述第二控制开关的状态与所述第一控制开关的状态相反。

4.如权利要求1所述的SRAM单元,其特征在于,所述电压调整单元包括:电源,所述电源电压值等于所述SRAM单元工作电压;

可变电阻,一端与所述PMOS晶体管的衬底电连接,另一端与所述电源电连接,所述可变电阻用于改变电阻值以调整所述PMOS晶体管的衬底上的电压,使得在所述SRAM单元处于读/写操作时,所述PMOS晶体管的衬底上的电压等于SRAM单元工作电压,在所述SRAM单元处于待机状态时,所述PMOS晶体管的衬底电压等于所述SRAM单元工作电压的0.7~0.9倍。

5.一种包括如权利要求1所述的SRAM单元的SRAM存储器。

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