[发明专利]装载器分解装置及装载器分解方法

说明书

技术领域

本发明涉及对为了测试电子元件而临时安装电子元件的测试用装载器进行分解的装载器分解装置及装载器分解方法。

背景技术

作为临时安装由半导体晶片切片而成的裸片的测试用装载器(carrier)，已知通过薄膜和壳体夹住裸片的测试用装载器。(参照例如专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平7-263504号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在上述的技术中，为了将测试结束的裸片作为产品进行最终封装，需要对测试用装载器进行分解。

本发明要解决的技术问题在于，提供一种能够分解测试用装载器的装载器分解装置及装载器分解方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的装载器分解装置为分解具有将电子元件夹在之间的覆盖构件及基底构件的测试用装载器的装载器分解装置，其特征在于，具备保持前述覆盖构件的保持头、保持前述基底构件的第1保持台、使前述保持头远离前述第1保持台并使前述覆盖构件和前述基底构件分离的分离部件，前述保持头具有在前述保持头和前述覆盖构件之间形成第1密闭空间的第1密闭部件，前述第1保持台具有在前述第1保持台和前述基底构件之间形成第2密闭空间的第2密闭部件，前述装载器分解装置还具备对前述第1密闭空间进行降压的第1降压部件和对前述第2密闭空间进行降压的第2降压部件(参照权利要求1)。

上述发明中可以这样：前述测试用装载器的前述覆盖构件和前述基底构件之间的容纳前述电子元件的容纳空间与外界空气比较气压较低(参照权利要求2)。

上述发明中可以这样：前述第1密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第1开口的有底筒状，前述第2密闭部件具有形成有比前述电子元件大的第2开口的凹状，前述第1开口被前述覆盖构件封盖，由此形成前述第1密闭空间，前述第2开口被前述基底构件封盖，由此形成前述第2密闭空间(参照权利要求3)。

上述发明中可以这样：前述装载器分解装置还具备设置在前述第2密闭部件的凹状结构中并借助前述基底构件保持前述电子元件的保持部件(参照权利要求4)。

上述发明中可以这样：前述分离部件使夹在被降压的前述第1密闭空间和被降压的前述第2密闭空间之间的前述测试用装载器的前述覆盖构件与前述基底构件分离(参照权利要求5)。

上述发明中可以这样：前述分离部件具有使前述保持头相对于前述第1保持台旋转的旋转部件(参照权利要求6)。

上述发明中可以这样：前述覆盖构件具有第1刚性板，前述基底构件具有：具有中央开口的第2刚性板；和具有挠性且与前述第2刚性板的含前述中央开口的部分贴合的薄膜状构件，前述装载器分解装置还具备经由前述中央开口推压前述第1刚性板的推压部件(参照权利要求7)。

上述发明中可以这样：前述推压部件具有：具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分面接触的抵接平面的抵接构件；和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求8)。

上述发明中可以这样：前述推压部件具有：具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分实质上线接触或点接触的抵接部的抵接构件；和使前述抵接构件相对于前述薄膜状构件进退的进退部件(参照权利要求9)。

上述发明中可以这样：前述推压部件具有与前述薄膜状构件的从前述中央开口露出的露出部分抵接的抵接构件和向前述薄膜状构件对前述抵接构件施力的施力部件，在将前述测试用装载器载置在前述第1保持台上时，前述抵接构件经由前述中央开口抵接前述薄膜状构件(参照权利要求10)。

上述发明中可以这样：所述第1密闭部件具有抵接前述覆盖构件的顶端部，前述顶端部形成有与前述第1降压部件连通的吸附孔(参照权利要求11)。

上述发明中可以这样：前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部，前述容纳部的底面形成有与前述第2降压部件连通的吸附孔(参照权利要求12)。

上述发明中可以这样：前述第1保持台具有容纳前述基底构件的容纳部，前述装载器分解装置还具备具有配置在前述容纳部的周围的抽吸口的集尘装置(参照权利要求13)。

上述发明中可以这样：前述装载器分解装置还具备具有抽吸口和与前述抽吸口连通的集尘盖的集尘装置(参照权利要求14)。

上述发明中可以这样：前述装载器分解装置还具备：将板状构件插入前述覆盖构件和前述基底构件之间的插入部件；和保持前述基底构件的第2保持台(参照权利要求15)。