[发明专利]高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件及其制备技术

权利要求书

1.一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，包括基片、系列稀土电子浆料，其特征在于，所述基片采用铝合金基板，系列稀土电子浆料以厚膜电路的形式制备在铝合金基板上，系列稀土电子浆料含包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料、稀土介质浆料，该系列稀土电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机溶剂载体三部分组成。

2.根据权利要求1所述的基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，其特征在于，所述铝合金基板表面上制备有绝缘性能的介质厚膜，稀土电阻浆料、稀土电极浆料以厚膜电路的形式制备在介质膜上；所述铝合金含基板成分中(按重量百分比算)含有镁2-7％，钕、钪稀土氧化物1.5～2.5％。

3.根据权利要求1所述的基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，其特征在于，所述稀土介质浆料包括微晶玻璃粉、无机粘接相有机溶剂载体，各原料重量配比为：微晶玻璃粉70-85％、无机粘接相有机溶剂载体15-30％；微晶玻璃粉由SiO₂、Na₂O、B₂O₃、K₂O、BaO、CaO、Co₂O₃、TiO₂、P₂O₅、V₂O₅、Sb₂O₃、Cr₂O₃及稀土氧化物组成，各原料重量配比为SiO₂20-55％，Na₂O 0-20％，B₂O₃ 0-20％，K₂O 0-20％，BaO 1-10％，CaO 0-5％，Co₂O₃0-5％，TiO₂ 3-27％，P₂O₅ 0-5％，V₂O₅ 0-10％，Sb₂O₃ 0-5％，Cr₂O₃ 0-5％；无机粘接相有机溶剂载体为松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1.4-丁内酯、硝基纤维素、乙基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂，各原料重量配比为：松油醇0-85％，丁基卡必醇醋酸酯0-85％，柠檬酸三丁酯0-20％，1.4-丁内酯2-20％，硝基纤维素0.1-5％，乙基纤维素0-3％，氢化蓖麻油1-6％，氢化蓖麻油0.1-5％，卵磷脂0.1-5％。

4.根据权利要求3所述的基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，其特征在于，所述稀土介质浆料中的稀土氧化物为镧、铈、钕、钷、钆、铒、钪和钇；根据不同功率、不同温度厚膜电路电热元件对电性能、热性能、绝缘性能、机械性能及远红外功能的要求，按照试验数理模式添加不同种类、不同份额的稀土氧化物，来增添或取代上述微晶玻璃粉的一项或多项。

5.根据权利要求1所述的基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件，其特征在于，所述稀土电阻浆料由微晶玻璃粉、微细铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和稀土氧化物组成，微晶玻璃粉、微细铝粉与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为(50-75％)∶(25-50％)，其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为(55-80％)∶(20-45％)；所述的微晶玻璃粉为P₂O₅、ZnO、K₂O、B₂O₃、SnO₂系低熔点微晶玻璃，重量比依次为：P₂O₅ 35-55％、ZnO 35-50％、K₂O 5-10％、B₂O₃ 0-10％、SnO₂ 0-10％、SiO₂ 0-5％、Li₂O 0-2％、Al₂O₃ 2-5％、CuO 0-1.5％；所述的微细铝粉粒度为：3-5mm；所述的无机粘接相有机溶剂载体重量比为：松油醇75-98％，柠檬酸三丁酯0-15％，乙基纤维素0.5-5％，硝基纤维素0-2％，氢化蓖麻油0.1-5％，卵磷脂0.1-5％。