[发明专利]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器组件，尤其是一种低构形的电连接器组件。

【背景技术】

美国专利公告第6,135,784号揭露了一种与本发明相关的电连接器组件。该电连接器组件包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子及安装在绝缘本体上的芯片模组。芯片模组设有若干与导电端子电性连接的针脚。导电端子包括一对弹性臂。当芯片模组安装到绝缘本体后，针脚施加在弹性臂上的力使弹性臂朝向远离彼此的方向移动，最终使针脚与弹性臂紧密接触，使芯片模组与导电端子间建立良好的电性连接。然而，由于导电端子的数目越来越多，把芯片模组组装到绝缘本体上需要的力越来越大，使芯片模组组装困难，且容易损坏芯片模组的针脚。

美国专利公告第6,544,064号揭露了另一种与本发明相关的电连接器组件。该电连接器组件包括电连接器及安装在其上的芯片模组。电连接器包括基座、收容在基座内的导电端子、安装在基座上的盖体及安装在盖体与基座之间的拨杆。当盖体和芯片模组处于第一位置时，芯片模组的针脚与导电端子为断开状态。然后，旋转拨杆，芯片模组与盖体一起相对基座移动至第二位置，芯片模组的针脚与导电端子电性连接。该电连接器组件容易操作且可保护芯片模组的针脚。然而，盖体及拨杆占据较大的空间，不能满足电连接器小型化的发展趋势。

鉴于此，确有必要对现有的电连接器组件进行改进以克服现有技术的上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器组件，其可有效地保护芯片模组的针脚且使电连接器组件的整体高度降低。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，包括若干导电端子及与端子电性连接的芯片模组，导电端子包括基部、自基部延伸的一对接触部及自基部延伸的焊接部，芯片模组设有若干针脚，针脚包括圆柱状的顶部及位于圆柱状的顶部下端的圆锥状的接脚，圆锥状的接脚包括位于其顶端的配合部及位于配合部下端的引导部，配合部与导电端子电性接触，引导部的横截面积小于配合部的横截面积。

本发明进一步界定，所述一对接触部之间的距离大于针脚的引导部的横截面的直径且小于针脚的配合部的横截面的直径。

本发明进一步界定，所述导电端子还包括自基部的相对两端延伸的一对连接部、自一对连接部分别向下延伸的一对阻挡部，接触部自阻挡部向上及向外延伸。

本发明进一步界定，所述一对阻挡部沿竖直方向延伸且相互平行。

本发明进一步界定，所述接触部包括主体部及自主体部相对的两端分别延伸的附加部，主体部及附加部都与芯片模组的针脚接触。

本发明进一步界定，所述导电端子呈中空圆柱状结构，其设有开口使导电端子的顶端形成所述的一对接触部。

本发明进一步界定，所述接触部设有倒角。

本发明进一步界定，所述导电端子通过锡球焊接到基板。

本发明进一步界定，所述电连接器组件还包括设有若干收容槽的绝缘本体，导电端子收容在绝缘本体的收容槽内。

本发明进一步界定，所述针脚包括位于圆锥状的接脚与圆柱状的顶部之间的圆锥状的第二接脚，第二接脚与导电端子电性接触。

相较于现有技术，本发明电连接器组件的芯片模组的针脚设有圆锥状的接脚，可引导其以较小的力组装到导电端子的接触部，达到保护芯片模组的针脚的目的，且省略了传统电连接器组件中的盖体和拨杆，可以降低整个电连接器组件的高度。

【附图说明】

图1为本发明电连接器组件的立体分解图。

图2为图1所示电连接器组件的导电端子的立体图。

图3为图1所示电连接器组件的正视图。

图4与图3相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。

图5为图3所示电连接器组件的组装图。

图6为图1所示电连接器组件第二实施例的分解图。

图7与图6相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。

图8为图6所示电连接器组件的导电端子的立体图。

图9为图6所示电连接器组件的组装图。

图10为图1所示电连接器组件第三实施例的分解图。

图11与图10相似，其中导电端子组装到绝缘本体中。

图12为图10所示电连接器组件的组装图。

【具体实施方式】