[发明专利]发光装置以及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将发光二极管(diode)等的发光元件作为光源的发光装置以及照明装置。

背景技术

近年来，使用发光元件尤其是发光二极管的发光装置，作为可代替白炽灯泡的灯泡型的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯(lamp)、筒灯(downlight)或聚光灯(spotlight)等的各种照明器具的光源，而且正在推进向薄型电视(television)、液晶显示器(display)、移动电话、各种信息终端的背光(backlight)、进而室内外的招牌广告等多方面的拓展。而且，由于可实现其长寿命、低电力消耗、耐冲击性、高速响应性、高纯度显示色、轻薄短小化等，因此不仅用于一般照明，而且正在推进在各种产业领域内的应用。

用于这些领域的以发光二极管作为光源的发光装置除了推进大光量化、高效果化以外，还由于光源尺寸(size)的缩小化而要求高散热性。而且，作为使用环境，当用于导向灯或应急灯等时，还需要耐热性。为了应对这些要求，使用由导热性良好的铝等构成的金属基板或氧化铝(alumina)等的陶瓷(ceramics)基板，来作为用于安装发光二极管的基板。例如，参照专利文献1尤其段落编号[0010]以及专利文献2尤其段落编号[0036]。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-037995号公报

专利文献2：日本专利特开2008-227412号公报

专利文献3：日本专利特开2003-059330号公报

另一方面，在定义为发光二极管的寿命的光束劣化70％的时间已延长至通常的40000小时以上的当前，作为这些铝基板或陶瓷基板的共同问题，使用连接器(connector)来作为基板的电性连接机构，该连接器例如专利文献3所示，一般使用由外壳(housing)及基座(base)构成的连接器，与供电用配线的电性连接或连接器向基板的固定是使用焊锡来进行。尤其，陶瓷基板由于逸气(out gas)少，因此可提高接面(junction)温度Tj。但是，当前，由于该焊锡部的可靠性，必须使焊锡部温度Ts为90℃以下，因而无法提高接面(junction)温度Tj。为了提高Tj，要求无焊锡的电性连接机构。另一方面，在无焊锡的电性连接中，连接器或配线的影子会出现在发光面上，因此光会被吸收而发光效果降低，并且会产生扰乱配光的问题。

发明内容

本发明是有鉴于上述问题而完成，欲提供一种能够抑制发光效果降低的由无焊锡的电性连接机构而构成的发光装置以及照明装置。

技术方案1所述的发光装置包括：基板，在一面侧形成有配线图案(pattern)以及供电端子；发光元件，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件，在一端部具有与基板的供电端子接触的基板侧接触部，在另一端部具有供电用的配线所连接的配线连接部，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。根据本发明，借助导电性的连接器构件，可由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构来构成发光装置，所述导电性的连接器构件在一端部具有与基板的供电端子接触的基板侧接触部，在另一端部具有供电用的配线所连接的配线连接部，且该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。

在本发明中，发光元件较佳为例如由包含发出蓝色光的氮化镓(GaN)系半导体的发光二极管芯片(chip)构成，但允许使用以半导体激光(laser)、有机电致发光(Electroluminescence，EL)等为发光源的发光元件。发光元件既可使用板上芯片(Chip on Board，COB)技术，呈矩阵(matrix)状或锯齿状或放射状等而有规则地具备一定的顺序来使一部分或整体予以排列安装，也可由表面安装元件型(Surface Mount Device，SMD)构成，在SMD型的情况下，发光元件优选由多个构成，但也可构成为根据照明的用途来选择必要的个数，例如，构成4个左右的元件群，并使用1个该群或多个群。进而，也可由1个发光元件构成。进而，优选构成为发出白色光，但也可根据照明装置的用途而为红色、蓝色、绿色等，进而也可将各种颜色组合构成。