[发明专利]一种高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热绝缘灌封复合材料，包括A组分和B组分，其特征在于：所述A组分按质量份计由以下组分混合而成：乙烯基硅油100份、球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份，催化剂2~10份；

所述B组分按质量份计由以下组分混合而成：乙烯基硅油100份、球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份，固化剂2~10份。

2.     根据权利要 1所述的高导热绝缘灌封复合材料，其特征在于：所述A组分和B组分配方分别为：A组分按质量份计由以下组分混合而成：乙烯基硅油100份、球状导热填料200~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料100~200份，催化剂4~8份；B组分按质量份计由以下组分混合而成：乙烯基硅油100份、球状导热填料200~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料100~200份，固化剂4~8份。

3.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘灌封复合材料，其特征在于：使用时A组分与B组分按质量比1:1混合均匀后，在50~150℃下加热固化20~50min。

4.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘灌封复合材料，其中乙烯基硅油为直链型，乙烯基含量0.5~2.5%wt；固化剂为含氢硅油，含氢量0.1～1.5%wt；催化剂为氯铂酸。

5.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘灌封复合材料，其中球状导热填料为粒径1~30μm的球状Al₂O₃、AlN。

6.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘灌封复合材料，其中片状导热填料为粒径5~50μm的Al₂O₃、AlN、BN。

7.根据权利要求1或2所述的高导热绝缘灌封复合材料，其中针状导热填料为长径比20~100、直径0.1~1μm的SiC、ZnO。

8.根据权利要求1所述的高导热绝缘灌封复合材料，其中柱状导热填料为长径比1~30、直径0.5~5μm的AlN、BN、ZnO。

9.制备权利要求1所述的高导热绝缘灌封复合材料的方法，其特征在于：使用混合器，将100份乙烯基硅油和2~10份催化剂加入料筒中，开启搅拌，然后将球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份，分批逐次加入料筒中，继续搅拌20~100min，制得A组分；将100份乙烯基硅油和2~10份固化剂加入料筒中，开启搅拌，然后将干燥处理的球状导热填料50~300份、针状导热填料0~100份、片状导热填料0~100份、柱状导热填料50~200份，分批逐次加入料筒中，继续搅拌20~100min，制得B组分。