[发明专利]一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺有效
| 申请号： | 201110120113.1 | 申请日： | 2011-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102212853A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 胡旭日;王维河;徐策;滕笑朋;刘心刚;孙松波;王祝明;温卫国 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 能够 提高 铜箔 剥离 强度 表面 处理 化工 | ||
【权利要求书】：
1.一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于，具体工艺步骤如下：
1)、将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液；
2)、向硫酸铜溶液中加入添加剂；
3)、混合充分后进入粗化槽进行电镀；
其工艺要求范围为Cu2+ 10-18g/l，H2SO4 160-200g/l，温度为25-40℃；电镀电流密度0.3-0.5A/cm2，电镀时间6-8S；
所述添加剂包含表面活性剂SDBS和Fe2+化合物和Co2+化合物；
添加剂的工艺范围分别为表面活性剂SDBS：0.1-0.5g/l、Fe2+：2-4g/l、Co2+：1-3g/l。
2.按照权利要求1所述一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于
工艺要求最佳范围为Cu2+ 15-18g/l，H2SO4 190-200g/l，温度为25-30℃，电镀的电流密度0.45A/cm2，电镀时间7S。
3.按照权利要求1所述一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于
添加剂的最佳工艺范围为：SDBS：0.4g/l、Fe2+：3g/l、Co2+：2g/l。
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