[发明专利]被处理体的输送方法和被处理体的输送装置有效
申请号: | 201110120235.0 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102244025A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 远洞征树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 输送 方法 装置 | ||
1.一种被处理体的输送方法,其特征在于,
其包括:
异常判别工序,根据来自被配置于处理装置的传感器的信息,判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常;
异常确定工序,对在上述异常判别工序中被判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定;
跳过位置决定工序,根据在上述异常确定工序中被确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置;
自动输送工序,跳过被收容于在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置的被处理体的输送,自动输送未被检测到异常的被处理体。
2.根据上述权利要求1所述的被处理体的输送方法,其特征在于,
其还具有:
被处理体确定工序,在上述自动输送工序之后,从被检测到上述异常的被处理体中确定能够自动输送的被处理体;
被处理体自动输送工序,自动输送在上述被处理体确定工序中被确定的被处理体。
3.根据权利要求2所述的被处理体的输送方法,其特征在于,
在上述被处理体确定工序中,根据被检测到上述异常的被处理体的异常的种类来确定能够自动输送的被处理体。
4.根据上述权利要求2所述的被处理体的输送方法,其特征在于,
在上述被处理体确定工程中还包括:
显示工序,显示在上述跳过位置决定工序中被决定的跳过位置;
接收工序,对与在上述显示工序中被显示的跳过位置的变更相关的信息进行接收;
确定工序,根据在上述接收工序中接收到的与跳过位置的变更相关的信息,确定进行自动输送的被处理体。
5.根据权利要求2~4的任意一项所述的被处理体的输送方法,其特征在于,
还具有在上述被处理体自动输送工序之后手动输送上述处理装置内残存的被处理体的手动输送工序。
6.一种被处理体的输送装置,其特征在于,
其包括:
异常判别部件,其用于根据来自被配置于处理装置的传感器的信息,判别被收纳于该处理装置的被处理体是否有异常;
异常确定部件,其用于对被上述异常判别部件判别为有异常的被处理体的收容位置和异常的种类进行确定;
跳过位置决定部件,其用于根据被上述异常确定部件确定的被处理体的收容位置和异常的种类来决定跳过位置;
自动输送部件,其用于跳过被收容于由上述跳过位置决定部件决定的跳过位置的被处理体的输送,自动输送未被检测到异常的被处理体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110120235.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造