[发明专利]一种导电型电子元器件承载带的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件承载带的制作工艺，尤其是一种导电型电子元器件承载带的制作工艺。

背景技术

在整个电子产品产业链中，电子元器件包装运输承载带的生产占据非常重要一环。电子元器件包装运输承载带不仅为半导体集成电路电子元器件提供装载和运输的媒介，更重要的是为实现后续的高速、自动化的表面贴装所必不可少的重要材料。伴随着表面贴装技术的发明和发展，半导体集成电路的封装形式逐渐从传统的插脚式向表面贴装式转变，而半导体电子元器件承载带也随之应运而生，并逐渐成为连接上下游产业链的极其重要一环。随着半导体集成电路制造技术的不断发展，半导体电子元器件逐渐向高集成度和小型化转变，表面贴装技术亦越来越要求高速度和高精确度。这些都对承载带的生产技术提出了更高要求。高效率、一体化、高精度逐渐成为承载带生产技术发展的趋势。目前，电子元器件包装运输承载带生产技术主要为以传统的两段式间歇生产技术为主。将聚合物原材料制备成一定厚度、宽度和长度的聚合物片材为第一段工艺，聚合物原材料主要是聚苯乙烯颗粒，聚合物片材卷成盘状，单卷聚合物片材的常规长度为480米，目前单卷聚合物片材最长为1000米。由于受质量控制、运输、包装等限制，聚合物片材的供应主要由美国、欧洲和日本的供应商控制，由于单卷片材的长度固定，在后续的生产过程中，一旦出现质量瑕疵，整卷片材将完全报废。第二段工艺是将片材进行解卷、加热、吸塑制作载带口袋、冷却、冲孔、切边、卷绕、包装，最终制成承载带成品，现有的生产设备多为间歇式的吸塑成型机。现有技术如CN201020244183.9，公开了一种具有凸轮结构的滚轮式载带成型机，利用同一电机带动三个独特的凸轮实现了三个不同方向的动作，保证了运动的协调一致性；CN200520026049.0公开了一种装载带成型机，主要采用由主轴连接的设有绝对值旋转编码器和可编程控制器进行生产控制；CN02294901.1，公开了一种电子元件包装输送承载带成型机，包含送料机构、成型机构、裁边机构、冲孔机构、收料机构；CN200480015023.4，公开了一种压印承载带制造装置，具有与其他工艺设备相结合，使其他工艺过程，如成型，填料，和封装承载带能在一个综合的工艺过程中顺序进行的特征：CN200410038366.4，公开了一种载带成型方法及其装置，成型模包括第一模座和第二模座，具有两个成型模；上述技术主要是针对两段式工艺的第二段工艺中的设备进行改进。常规的生产效率为每小时250米产品。现有技术如CN200320128985.3，公开了一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模；其能够加工生产出侧壁壁厚和底部厚度相对均匀的深型腔载带产品。CN200520113816.1，公开了一种加工难度大为降低，生产灵活性大，用于一出多载带成型机上的分离式成型轮模具。上述技术主要是针对成型模具做出了改善，采用的也是两段式的生产工艺的第二段，加工的对象是局部进行加热的片材，通过对需要成型载带口袋的局部进行加热，产品成型过程中，对加热软化的局部进行拉伸成型。载带口袋的壁厚由于经过拉伸将远远小于片材原有的厚度，降低了成型载带口袋的强度。现有技术如US 7771187，US20040253333，WO/2004/089760，US20090133367，US 20020100257，US7320772公开了改进成型设备的一些方法。US5800772公开了改进成型工艺。JP06286763，JP2001163354，JP10272684公开了改进成型载带口袋形状的一些方法。现有技术如US5992639公开了针对载带口袋强度进行改进的方法，通过注射成型的方式进行载带口袋底部的增强，该技术工艺繁琐、注射成型载带口袋生产效率低。上述国内外已公开的专利主要涉及对二段式工艺中第二段的载带口袋成型设备、载带口袋成型工艺等进行改进。

现有的电子元器件承载带的制作均采用二段式工艺，需要将聚合物原材料制备成片材，一般的成型温度在110℃～300℃之间；再通过高温将皮料在热风机中加热到300℃以上，使得皮料充分软化接近于流动态，再进行成型加工，由于该工艺中使用热风加热环境为开放式，且为间歇式加工热量耗散快，因此在加热皮料过程中需要较高的温度，并且在电子元器件承载带已经冷却成型后再次加热制作载带口袋，制得的产品质量低，具体是精度低，收缩率差，抗拉伸强度差，使用和热变形温度低。