[发明专利]一种石墨导热的大功率平面光源封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及平面LED光源封装技术，具体涉及一种石墨导热的大功率平面光源封装方法。

背景技术

现有常用普遍的照明灯具制作方式：是将LED芯片封装于独立器件内，再焊接于铝质基板上，这样的制作方式存在多层结合面和较长的热传导距离，使得散热热阻过高，当LED点亮产生热量时，温度会得不到及时传递散热，使得LED结温积蓄上长升，至使LED发光率降低，严重会导致LED损坏，同时过渡依赖于铝材散热会导致产品的成本偏高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种石墨导热的大功率平面光源封装方法，本发明创造性地使用石墨作为导热材料，进一步减少LED发光时散热通道的结合面，缩短导热层的厚度从而减小结构热阻、增加热传递能力、减小LED结温，提高LED的出光率，避免了因热阻过大而引发的对LED的任何损害。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种石墨导热的大功率平面光源封装方法，步骤如下：

1、在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻或切割倒梯形固晶反光杯反光腔(2)；

2、将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内；

3、在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)；

4、将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)功能线路(4)上，导通线路；

5、在单个或多个LED反光腔(2)的周围切割、冲压或以其他方式制成环形围栅(6)；

6、在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光灯或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂；

7、利用铝材的延展性将导热石墨片(8)植入一体化的铝基板中；

8、以此形成一体化的LDE平面光源。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

(1)使用石墨作导热材料的平面光源封装技术制成的组件热阻低；

(2)热通道减至最短；

(3)导热迅速；

(4)有益于提高LED的出光率；

(5)提高LED的使用寿命；

(6)散热铝面可粘附于多种材质上借助散热，小功率的集成组件无需再粘附散热铝件，从而降低成本，大功率集成组件：如路灯、隧道灯只需用铝散热的一半的石墨导热，从而减轻重量，提高了安全性，降低了成品成本；

(7)一体化工艺安装使用便捷；

(9)减少了LED封装材料中的铝材使用量，从而降低组件成本。

附图说明

附图1为本发明整体三维效果示意图。

附图2为本发明的剖面图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例

如图1、2所示，石墨导热的大功率平面光源封装方法，步骤如下：

(1)在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻或切割倒梯形固晶反光杯反光腔(2)；

(2)将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内；

(3)在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)；

(4)将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)功能线路(4)上，导通线路；

(5)在单个或多个LED反光腔(2)的周围切割、冲压或以其他方式制成环形围栅(6)；

(6)在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光灯或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂；

(7)利用铝材的延展性将导热石墨片(8)植入一体化的铝基板中；

(8)以此形成一体化的LDE平面光源。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。