[发明专利]声音传感器有效
| 申请号： | 201110120750.9 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102325294A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 笠井隆 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声音 传感器 | ||
1.一种声音传感器，其具备：
背板，其由配设于半导体基板的上方的固定膜和设于所述固定膜上的固定电极膜构成；
振动电极膜，其以经由空隙与所述背板相对的方式配设在所述半导体基板的上方，
将声振动变换为所述振动电极膜与所述固定电极膜之间的静电电容的变化，其特征在于，
在所述背板或所述振动电极膜的至少一方的所述空隙侧的面设有多个突起，根据所述背板或所述振动电极膜的至少一方的突起形成区域使所述突起的截面面积不同。
2.如权利要求1所述的声音传感器，其特征在于，
具有截面面积不同的三种以上的所述突起，
所述突起从所述背板或所述振动电极膜的至少一方的中心朝向外周侧依次减小其截面面积。
3.如权利要求1所述的声音传感器，其特征在于，在所述背板或所述振动电极膜的至少一方的外周区域设有截面面积较小的所述突起，在所述背板或所述振动电极膜的至少一方的内部区域设有截面面积较大的所述突起。
4.如权利要求3所述的声音传感器，其特征在于，设有截面面积较小的所述突起的所述外周区域的宽度为所述背板或所述振动电极膜的宽度的1/4以下。
5.如权利要求1所述的声音传感器，其特征在于，所述半导体基板从其上表面朝向下方形成有空洞部，所述振动电极膜配设于所述半导体基板的上表面，所述背板以覆盖所述振动电极膜的方式被固定在所述半导体基板的上表面，在所述背板上开设有多个声孔。
6.如权利要求1所述的声音传感器，其特征在于，在所述振动电极膜的下表面中与所述半导体基板的上表面相对的区域设有多个凸部，设于所述区域的外周部的所述凸部的截面面积比设于所述区域的内周部的所述凸部的截面面积小。
7.如权利要求1所述的声音传感器，其特征在于，所述背板固定在所述半导体基板的上表面，所述振动电极膜被配设在所述背板的上方。
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