[发明专利]发光二极管封装以及具有其的发光装置有效
申请号: | 201110120884.0 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN102287768A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 白升桓;李荣根;吕东珉;姜议正;权容焄 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V8/00;F21V17/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 以及 具有 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包括:
发光二极管封装,包括沿第一方向延伸的支撑构件以及多个发光二极管芯片,所述发光二极管芯片沿垂直于所述第一方向的第二方向被插入所述支撑构件中以平行于所述支撑构件的表面;
印刷电路板,垂直于所述第二方向布置以接触所述支撑构件并且供应电源电压到所述发光二极管封装;以及
导光板,邻近所述发光二极管封装设置。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述支撑构件包括:
沿所述第一方向延伸的框架;以及
多个分支部,沿所述第二方向从所述框架分支并且彼此间隔开,
其中每个所述发光二极管芯片被插入在两个相邻的分支部之间并且与该两个相邻的分支部耦接,并且具有与所述框架的表面基本平行的光出射表面。
3.根据权利要求2所述的发光装置,其中所述印刷电路板与所述框架或者所述支撑构件接触。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其中所述发光二极管封装还包括沿所述第一方向延伸并且与所述支撑构件的所述表面和所述发光二极管芯片接触的后板。
5.根据权利要求2所述的发光装置,其中所述发光二极管芯片以凹凸耦接结构、吊钩型耦接结构或回形针型耦接结构中之一与所述分支部耦接。
6.根据权利要求2所述的发光装置,其中每个所述分支部包括沿所述第二方向延伸的引导槽,每个所述发光二极管芯片包括主体部以及从所述主体部突出并且适于被插入所述引导槽中的一对翼部件。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其中所述主体部包括:具有前表面、后表面的板状形状的支撑体,以及安装在所述支撑体的前表面上的发光二极管,所述翼部件从所述支撑体的两侧突出。
8.根据权利要求7所述的发光装置,其中每个所述翼部件包括突出部和切口的至少之一,所述引导槽被提供有与所述翼部件的所述突出部相应的切口以及与所述翼部件的所述切口相应的突出部中的至少一个。
9.根据权利要求7所述的发光装置,还包括设置在所述引导槽内并且电连接到所述发光二极管的框架电极。
10.根据权利要求9所述的发光装置,其中所述翼部件包含导电材料并且与所述框架电极接触。
11.根据权利要求2所述的发光装置,其中所述多个分支部的数目大于或等于3。
12.根据权利要求9所述的发光装置,其中第一分支部和最末分支部的每一个包括第一引导槽,第二至倒数第二分支部的每一个包括形成在其第一侧的第二引导槽和形成在其第二侧的第三引导槽,以及所述框架电极包括设置在所述第一引导槽中并且电连接到所述印刷电路板的第一框架电极、设置在所述第二引导槽中的第二框架电极以及设置在所述第三引导槽中并且电连接到所述第二框架电极的第三框架电极。
13.根据权利要求1所述的发光装置,其中提供多个发光二极管封装,所述发光二极管封装包括第一发光二极管封装以及第二发光二极管封装,其中所述第一发光二极管封装的光出射表面布置成面对相同方向,该相同方向基本垂直于所述支撑构件的所述第一方向,所述第二发光二极管封装的光出射表面交替地布置以面对基本垂直于所述支撑构件的所述第一方向的两个相反方向。
14.根据权利要求13所述的发光装置,其中提供多个导光板,所述第二发光二极管封装设置在两个相邻的导光板之间。
15.根据权利要求14所述的发光装置,其中用于所述第二发光二极管封装的所述支撑构件包括盖,该盖沿基本垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向从所述支撑构件的两侧延伸,其中所述盖覆盖所述两个相邻的导光板的每一个的一部分。
16.根据权利要求1所述的发光装置,其中每个所述发光二极管芯片在所述第一方向上的宽度比在所述第二方向上的宽度窄。
17.一种发光二极管封装,包括:
沿第一方向延伸的支撑构件;以及
多个发光二极管芯片,沿基本垂直于所述第一方向的第二方向被插入所述支撑构件中以平行于所述支撑构件的表面。
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