[发明专利]LED灯光源组件的制备方法及涉及该方法的LED巷道灯

权利要求书

1.一种LED灯光源组件的制备方法，其特征在于，该方法以至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠、铜基LED灯珠印刷电路板和铝基导热板为元件，按下列步骤进行：

步骤一，在LED灯珠的灯珠底座与LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于230℃-260℃条件下进行热风焊接，进而得到安装有LED灯珠的LED灯珠印刷电路板；

步骤二，于铝基导热板上安装LED印刷电路板的部位镀铜；于步骤一中所得的LED灯珠印刷电路板上与铝基导热板相接的部位镀锡；然后在镀有铜的铝基导热板与镀有锡的LED灯珠印刷电路板相接的位置处涂抹锡膏；涂抹锡膏后于225℃-255℃条件下进行热风焊接，最终制得LED灯光源组件。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤二中以键合工艺进行镀铜，且所镀铜层厚度为30微米~50微米；所镀锡层厚度为100微米~150微米。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述LED灯珠为贴片式灯珠。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤二中是在镀有铜的铝基导热板与镀有锡的LED灯珠印刷电路板相接的整面涂抹锡膏。

5.权利要求1所述方法制备的LED灯光源组件用于制备LED巷道灯的应用。

6.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述的LED巷道灯包括光源组件（11）、驱动电路板（12）、散热壳体（6），所述光源组件（11）为权利要求1、2或3任一权利要求所述方法制得的光源组件，其中，光源组件（11）的铝基导热板（7）配装于散热壳体（6）底部并与该散热壳体（6）拼装成一腔体，所述驱动电路板（12）安装于该腔体中，光源组件（11）的LED灯珠印刷电路板（15）和LED灯珠（14）位于该腔体外部，光源组件（11）的LED灯珠印刷电路板（15）与驱动电路板（12）电连接。

7.如权利要求6所述的LED巷道灯，其特征在于，所述的散热壳体（6）为太阳花散热鳍。

8.如权利要求6所述的LED巷道灯，其特征在于，所述的铝基导热板（7）上设有导线通孔，穿过该导线通孔的导线与铜基LED灯珠印刷电路板（15）和驱动电路板（12）连接。

9.如权利要求6所述的LED巷道灯，其特征在于，所述的巷道灯还包括缆线通道，该缆线通道包括固定于散热壳体（6）顶部的顶壳（16）和设置在顶壳（16）上的接线孔（2）以及与接线孔（2）螺纹连接的压紧螺母（5），所述接线孔（2）内设置有防水橡胶（3），所述防水橡胶（3）与压紧螺母（5）之间设置有空心钢片（4），所述顶壳（16）的顶部安装有顶盖（1）。

10.如权利要求6所述的LED巷道灯，其特征在于，所述的巷道灯还包括透明罩（10），该透明罩（10）通过螺栓安装于铝基导热板（7）上，且螺栓与透明罩（10）之间设置有压圈（9），所述透明罩（10）与铝基导热板（7）之间设置有垫圈（8）。