[发明专利]无氰浸金液及无氰浸金工艺

权利要求书

1.一种无氰浸金液，其特征在于包含以下组分：

柠檬酸金钾，以Au的含量计算为0.1-3g/L；

络合剂，1-200g/L；

稳定剂，0.01～5000mg/L；

其余为去离子水；

所述络合剂为羟基羧酸、脂肪族羧酸、有机膦酸的一种或几种的组合；

所述稳定剂为含铅无机盐、含硫有机物、胺类有机物的一种或几种的组合。

2.根据权利要求1所述的无氰浸金液，其特征在于所述各组分的含量为：

柠檬酸金钾，以Au的含量计算为0.3-2g/L；

络合剂，20-100g/L；

稳定剂，0.1-2000mg/L；

其余为去离子水。

3.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述羟基羧酸为乳酸、羟基乙酸、苹果酸、柠檬酸、葡萄糖酸的一种或几种。

4.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述脂肪族羧酸为丁二酸、己二酸、乙酸、丙酸、草酸的一种或几种。

5.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述有机膦酸为甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、1-羟基乙叉-1，1-二膦酸、乙二胺四甲叉膦酸的一种或几种。

6.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述含铅无机盐为乙酸铅。

7.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述含硫有机物为2-巯基苯并噻唑。

8.根据权利要求1或2所述的无氰浸金液，其特征在于：所述胺类有机物为乙二胺四乙酸、三乙醇胺的一种或几种。

9.一种无氰浸金工艺，其特征在于：

浸金时，浸金液的温度为60-95℃，浸金液的pH为4-6，浸金时间为4-12min，浸金液采用如权利要求1或2所述的无氰浸金液。

10.根据权利要求9所述的无氰浸金工艺，其特征在于：

浸金时，浸金液的温度为70-85℃，浸金液的pH为4.5-5.5，浸金时间为6-10min。