[发明专利]一种导热硅脂膏体及其制备方法有效
| 申请号： | 201110121477.1 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102241965A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 秦如新 | 申请（专利权）人： | 秦如新 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09C1/62;C09C3/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 脂膏 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅脂膏体，其特征在于其组成原料的重量比为：粉体填料10-75％、氮化铝5-45％、氧化锌0-10％、有机硅脂15-30％、纳米铜1-20％。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂膏体，其特征在于所述的粉体填料为含铜20％的氧化铝粉体填料。
3.根据权利要求1所述的导热硅脂膏体的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)制备粉体填料：将AI(NO3)3.9HO和柠檬酸按摩尔比1∶1.2-1.5配比溶于水中，用浓HNO3或浓NH3·H2O调节溶液到PH为3-4，得无色透明溶液，然后按原料的重量比加入纳米铜并分散均匀，经过滤、蒸发、真空干燥，在550-580℃焙烧10h，得含铜20％的氧化铝粉体填料；
(2)按原料的重量比将自制粉体填料、氮化铝、氧化锌、有机硅脂、纳米铜加入捏合机在捏合状态下混合，制得膏状物导热膏。
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