[发明专利]一种蔬菜有机基质栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种蔬菜的栽培方法，具体的说，涉及一种蔬菜有机基质栽培方法。

背景技术

在目前的温室蔬菜栽培技术中，一般采用向土壤中施用基肥和追肥的方式来给蔬菜生长提供必需的营养元素，基肥，就是在定植前将一定数量的化肥和腐熟有机肥较均匀的混入耕作层的土壤中，使土壤耕作层变得富含营养，然后开沟或做垄定植蔬菜苗；追肥，就是在蔬菜生长过程中，需要肥料量较大的时候，再次或多次向土壤中追回肥料，方式有沟施、埋施、水冲等。

在这样的种植方式下，根系可以在土壤中无限制的伸长，颁布的范围较宽深，如此大量的土壤对各种不十分正确的肥水管理具有很大的缓冲能力，所以管理指标相对宽松，技术相对简单，比较适合多数农民操作。但存在几个缺点，一是很多肥料被水带到深层土壤中，还有些被微生物分解回归大气，还有些被固定在耕作层中不再溶于水，再加上土壤中肥料均匀但根系分布不匀，根系少的地方肥料浪费就多，所以多个方面导致了肥料利用率低；二是被带到深层的肥料对土壤和地下水形成污染；三是土壤中的病源虫源始终存在，所以病虫害难以消除。

十几年前，我国的农业科学家发明了有机基质无土栽培技术，将有机原料如牲畜粪便、作物秸杆、花生壳等发酵腐熟灭菌，配制成有机基质，用薄膜或水泥做槽或沟，把有机基质与土壤完全分隔开，在有机基质中种植蔬菜，并在蔬菜生长过程中经常施用有机肥或化肥，满足蔬菜生长的需要。

在这样的种植方式下，肥料的浪费较少，基质干净无菌，而且透气性较好，蔬菜根系不容易得病，而且因为有机肥较充足，蔬菜植株比较健壮，产品口感也大大改善。为了防止被水浮起基质，一般用滴灌技术进行浇水。这种种植方式有三个缺点，一是蔬菜根系生长在一个相对较小的环境中，失去了大体积的土体的缓冲，必须进行精确的肥水管理，否则容易形成肥害、涝害、沤根、缺素等生理性障碍，使得农民难以掌握其种植技术。所以，多年来一直没有推广到很大面积；二是基质每天都在不断的分解，越来越细，营养成为也在减少，所以每年都要把基质从槽或沟中小心的取出，对基质进行消毒和重新配制，消耗大量的人力；三是需要配方很精确的配套专用肥，针对不同的蔬菜和不同的生长时期使用不同的配方，目前此类产品还很少。

近两年，又出现了一类种植方式，有机基质与土壤不完全隔离，例如开沟后在沟内两侧铺薄膜而底部不铺，这样向沟内填入基质后，基质层的下表面与土壤是连通的。这种种植方式下，土壤对肥水管理具有了一定的缓冲性，对肥料要求也不需要配方太严格，对管理技术水平的要求介于前两者之间，农民也容易接受；另外，基质环境与土壤有很大的不同，包括线虫在内的土传病虫害，并不容易进入基质，也不容易侵染基质内的根系，尽管基质外的根系会受到一些侵染，但那些根在整个根系中占的比例很小，不足以对产量和长势形成明显的影响。它的缺点有三，一是开沟仍然需要人力，二是每年重新配制基质时需要更小心的取出基质，三是基质容易被水浮起，所以一般在基质中混加一些砂子或炉渣，这会污染土壤。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种不使用水泥或薄膜、不使用炉渣、减少了污染、不开沟、不建槽、节省人力物力的蔬菜有机基质栽培方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种蔬菜有机基质栽培方法，包括以下步骤：

1）、配置基质：用菌液发酵有机肥；

2）、制作畦底：整平地面，用玉米秸铺成畦底，宽30-60厘米，畦底的厚度为2－3厘米；

3）、制作基质垄：将基质铺到玉米秸上，上表面呈圆弧形，中心高度15-25厘米；

4）、铺设滴灌系统：在基质最高处铺设微喷管；

5）、栽培植株：在基质垄的两侧山腰处种植两行植株；

6）、覆膜：用若干条钢丝撑起弧形架，高于基质垄，在钢丝上部铺上薄膜并对准植株撕开孔洞，露出植株；

7）、施肥：将液肥或固肥溶解于水中进行浇施。

以下是本发明对上述方案的进一步优化：

配置基质时，先将有机肥1立方米鲜鸡粪和0.3立方米玉米秸混合，再加入500毫升菌液进行密闭发酵，内部温度保持在65-70度，发酵一个月后成为基质。

另一种优化：

配置基质时，先将有机肥2立方米鸡粪和1立方米牛粪及1立方米稻壳混合，再加入1000毫升菌液进行密闭发酵，内部温度保持在65-70度，发酵一个月后成为基质。

进一步优化：所述菌液为市售的EM菌或酵素菌。

进一步优化：所述固肥为花无缺或瑞莱。

进一步优化：相临畦底之间间隔50-90厘米。