[发明专利]显示装置和有机发光二极管显示器有效
申请号: | 201110122896.7 | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN102347346A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 李忠浩;南基贤;李廷敏 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;薛义丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 有机 发光二极管 显示器 | ||
技术领域
描述的技术总体上涉及一种显示装置。更具体地讲,描述的技术总体上涉及一种有机发光二极管(OLED)显示器。此外,描述的技术总体上涉及一种密封显示单元的密封基底。
背景技术
显示装置包括以板状形成的自发射有机发光二极管(OLED)显示器。OLED显示器设置有发射光来显示图像的有机发光元件。
在该背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对描述的技术的背景的理解,因此其可包含未构成对本领域的普通技术人员来说在本国内已知的现有技术的信息。
发明内容
根据实施例,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:显示基底;显示单元,设置在显示基底上;密封基底,通过围绕显示单元的粘附层固定到显示基底,密封基底包括复合构件和绝缘构件,复合构件包括树脂和多个碳纤维,绝缘构件被固定到复合构件,绝缘构件包括至少一个通孔;金属膜,设置在密封基底的面向显示基底的一侧;导电连接部分,通过至少一个通孔接触金属膜。
碳纤维可以在树脂中彼此交叉。
复合构件可以包括多个层,多个层中的每个层包括树脂和多个碳纤维,其中,布置在多个层中的至少一个层中的多个碳纤维与布置在多个层中的至少另一层中的多个碳纤维彼此交叉。
绝缘构件可以在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件。所述至少一个通孔可以包括穿过绝缘构件的多个第一通孔。复合构件可以包括多个第二通孔。
显示装置还可以包括:第一导电部分,通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号;第二导电部分,通过多个第二通孔在复合构件的内侧和外侧之间延伸并接收第二电信号。
绝缘构件可以在复合构件的全部的外围边缘的向外的侧面处固定到复合构件。所述至少一个通孔可以包括多个第一通孔和多个第二通孔。
显示装置还可以包括:第一导电部分,通过多个第一通孔在绝缘构件的内侧和外侧之间延伸并接收第一电信号;第二导电部分,通过多个第二通孔在绝缘构件的内侧、复合构件的内侧和绝缘构件的外侧之间延伸并接收第二电信号。
复合构件可以包括在面向绝缘构件的侧表面处的凸起,绝缘构件可以包括容纳凸起的凹槽。
复合构件可以包括在面向绝缘构件的侧表面处的彼此分隔开的多个凸起部分,绝缘构件可以包括容纳凸起部分的多个凹进部分。
绝缘构件还可以包括覆盖复合构件的外表面的绝缘板。
绝缘构件还可以包括保护部分,保护部分保护性地覆盖粘附层和显示基底的侧表面。
绝缘构件可以是塑料注入成型材料。
绝缘构件可以包括负热膨胀填料。
金属膜可以包括铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的至少一种。
根据实施例,提供了一种有机发光二极管(OLED)显示器,所述有机发光二极管显示器包括:显示基底;显示单元,设置在显示基底上并包括共电源线和共电极;密封基底,通过围绕显示单元的至少一个粘附层固定到显示基底,密封基底包括第一通孔和第二通孔;第一导电部分,设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第一通孔,第一导电部分将第一电信号施加到共电源线;第二导电部分,设置在密封基底的内侧和外侧上并延伸通过第二通孔,第二导电部分将第二电信号施加到共电极,其中,密封基底包括复合构件和绝缘构件,复合构件包括树脂和多个碳纤维,绝缘构件附着到复合构件并包括第一通孔和第二通孔之中的至少一个通孔。
OLED显示器还可以包括:焊盘单元,从显示单元向外设置,焊盘单元包括与共电源线连接的第一焊盘和与共电极连接的第二焊盘;导电粘附层,设置在第一焊盘和第一导电部分之间以及第二焊盘和第二导电部分之间。
共电源线可以包括彼此交叉的第一共电源线和第二共电源线,其中,焊盘单元包括沿显示基底的一个方向反复交替的多个第一焊盘和第二焊盘。
导电粘附层可以沿厚度方向导电并沿除厚度方向之外的方向电绝缘。
OLED显示器还可以包括设置在显示单元的外侧处的第一焊盘以及设置在第一焊盘和第一导电部分之间的导电粘附层。第二导电部分可以直接附着到共电极。
OLED显示器还可以包括设置在共电极下部处的多个分隔件。共电极可以包括与分隔件对应并接触第二导电部分的凸起部分。
绝缘构件可以在复合构件的至少三个外围边缘的向外的侧面处附着到复合构件,绝缘构件包括多个第一通孔,复合构件包括多个第二通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的