[发明专利]一种LED灯具及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110123030.8 申请日: 2011-05-13
公开(公告)号: CN102226508A 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 肖方一;于朝蓬 申请(专利权)人: 肖方一;于朝蓬
主分类号: F21S9/00 分类号: F21S9/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 代理人: 董红曼;王凌岚
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED灯具整体结构、散热/导热设计及其制备方法,特别是使用在MR16灯具中的LED灯具及其制备方法。

背景技术

卤素反射灯(MR16 LED)是一种小尺寸、以室内照明为主的射灯,目前的MR16 LED光源的功率都比较低,发热量比较小,所以一般无需考虑散热问题。但随着MR16 LED射灯的功率不断的增加,其发热量也不断的增加,在其尺寸大小不变的情况下,LED射灯的温度也在不断的升高,当温度高于其工作温度时,则会严重影响LED射灯的工作稳定性和使用寿命,此时LED射灯的散热问题就非常重要了。

当前,MR16 LED光源的底部一般都为PCB板或者铝基板13,如图1所示,通过螺丝12或者具有粘结性能的胶体固定在灯体14上,LED电极通过锡膏和PCB或铝基板13相焊接,并通过电线11和底部的电源连接。该LED光源结构中的PCB板或铝基板的导热性能都比较差,一般在0.5-1.5W/m.k之间,严重影响了LED光源热量的导出。同时,LED电极在用锡膏和PCB板或铝基板焊接时,需要180℃以上的高温,LED芯片受高温影响会降低使用寿命,造成成品不良品率提高,而且锡膏中的铅为有毒物质,危害人类的健康和污染环境。

而LED照明产品的生产大都是手工生产,各部件之间的装配的不良率很高。

发明内容

本发明的目的是提供一种新的LED灯具设计理念,尤其是在MR16射灯等室内照明灯具中的应用。主要解决了现有技术中LED灯具整体导热胶结构差、散热性能差、安全性差,需要用锡膏焊接、手工操作生产等弊端。本发明的LED灯具具有散热性能高,在相同规格下可制成更高功率的LED灯具,在制造过程中,可大大提高自动化生产程度等优点。

为解决上述技术问题及优化生产工艺及提高LED灯具的性能,本发明通过如下的方法和技术来实现的。

本发明提供一种LED灯具,包括:LED光源,LED光源背面设置有电极及热忱;杯状散热体,LED光源设置在杯状散热体的底部内侧,杯状散热体的底部设置电极;设置在杯状散热体的底部外侧的电源;LED光源的电极以及电源分别与杯状散热体的电极两端直接连接。

本发明提供一种LED灯具,杯状散热体的杯壁呈波浪形状。

本发明提供一种LED灯具,杯状散热体的杯壁进一步包括:设置在最内层的反光层,设置在最外层的散热塑料,以及设置在反光层和散热塑料之间的金属嵌件。

本发明提供一种LED灯具,金属嵌件具有一平面底部,底部设置有通孔,通孔中嵌入绝缘材料,在绝缘材料中嵌入杯状散热体(2)的电极;绝缘材料包括橡胶、塑料、绝缘胶。

本发明提供一种LED灯具,电源的顶部为针状或柱状结构。

本发明提供一种LED灯具,反光层的材料为反光膜、反光涂料、反光油墨。

本发明提供一种LED灯具的制备方法,包括如下步骤:步骤一:在杯状散热体的电极的一端用点胶机点胶,在杯状散热体底部外侧的热忱位置用点胶机点胶;步骤二:用表面贴装技术将电源安装到杯状散热体的底部外侧;步骤三:对安装后的杯状散热体及电源进行固化;步骤四:在杯状散热体的电极的另一端用点胶机点胶,在杯状散热体底部内侧的热忱位置用点胶机点胶;步骤五:用表面贴装技术将LED光源安装到杯状散热体的底部内侧;步骤六:将安装后的LED灯具进行老化。

本发明提供一种灯具的制备方法,在步骤一及步骤四中,电极处用导电胶点胶,热忱处用导热胶点胶。

本发明提供一种LED灯具的制备方法,导热胶包括环氧导热胶、导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、相变材料。

籍由上述技术方案,本发明具有的技术效果是:

1、与现有技术相比,杯状散热体的杯壁最外层采用辐射散热塑料,使灯具在室内环境中的散热更加稳定,杯壁波浪形结构是散热面积变大,同时利用中间层金属嵌件的热量横向扩散性,使热量迅速传导到散热塑料上,同时杯壁最内层反光层的设置,能够更好的提高发光效率;杯体采用散热塑料和金属嵌件结构,使灯体更轻便,安全性更高。

2、本发明中采用的LED光源底部不使用PCB板,LED光源的电极和电源顶端都是通过银胶等导电胶和导电的电极相粘接接,而不是现有工艺中通过导线用锡膏来连接LED电极和电源,也不使用螺丝固定LED光源,简化了产品结构,减少了多层阻热的介质,不仅有利于热量传导,而且降低了产品成本。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖方一;于朝蓬,未经肖方一;于朝蓬许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110123030.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top