[发明专利]使用石墨烯薄层的树脂涂镀方法

权利要求书

1.一种树脂涂镀方法，所述树脂涂镀方法包括：

在树脂基底上形成石墨烯薄层；

对其上形成有所述石墨烯薄层的所述树脂基底进行电镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述石墨烯薄层如下形成：将氧化石墨烯分散体涂覆到所述树脂基底；进行氧化石墨烯涂层的还原。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在使用所述氧化石墨烯分散体涂布所述树脂基底之前，在所述树脂基底的表面上形成胺基。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述胺基通过使用从由Ar和N₂的气体混合物、H₂和N₂的气体混合物以及NH₃组成的组中选择的气体的等离子体处理来产生。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述石墨烯薄层通过将膨胀石墨分散体涂覆到所述树脂基底来形成。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述膨胀石墨分散体经过过滤，并通过湿转印过程涂覆到所述树脂基底。

7.根据权利要求1或2所述的方法，所述方法还包括：对其上形成有所述石墨烯薄层的所述树脂基底进行镀铜。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在镀铜之后获得的所述树脂基底使用从由Ni、Cu、Sn和Zn组成的组中选择的至少一种金属进行电镀。

9.根据权利要求5或6所述的方法，所述方法还包括：对其上形成有所述石墨烯薄层的所述树脂基底进行镀铜。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在镀铜之后获得的所述树脂基底使用从由Ni、Cu、Sn和Zn组成的组中选择的至少一种金属进行电镀。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述石墨烯薄层使用从由Ni、Cu、Sn和Zn组成的组中选择的至少一种金属进行电镀。

12.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述石墨烯薄层使用从由Ni、Cu、Sn和Zn组成的组中选择的至少一种金属进行电镀。