[发明专利]发光器件模块有效
申请号: | 201110123788.1 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102244072A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 李建教 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;F21S8/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 夏凯;谢丽娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 模块 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2010年5月12日提交的韩国专利申请No.10-2010-0044602的优先权,通过引用,将其全部内容合并在此。
技术领域
本发明涉及一种发光器件模块,该发光器件模块包括发光器件封装和印刷电路板,其防止由于湿气流入印刷电路板或者发光器件封装而可能出现的发光器件封装或者印刷电路板的侵蚀。
背景技术
发光二极管是将电能转换为光的半导体器件。凭借低功率消耗、长寿命、快速响应、以及经济友好特性,发光二极管作为诸如荧光灯或者白炽灯的现有光源的替代品而引起关注。
现在需要通过发光二极管替换现有的光源,并且提高发光二极管的显色性和光扩散特性。
发明内容
实施例提供一种发光器件模块,其防止由于湿气流入印刷电路板和发光器件封装而引起的侵蚀。
根据实施例,提供一种发光器件模块,其包括:发光器件封装;印刷电路板,在其上布置发光器件封装;以及密封构件,该密封构件包围发光器件封装和印刷电路板,其中,预定的空间形成在发光器件封装、印刷电路板以及密封构件之间。
根据实施例,能热收缩的密封构件包围发光器件封装和印刷电路板,以防止由于湿气的渗透而可能出现的发光器件封装和印刷电路板的侵蚀。
可以由透明材料或者具有各种颜色的材料形成的密封构件可以具有诸如用于冰柜的照明的各种应用。
附图说明
图1示出根据实施例的发光器件模块的透视图。
图2是示出根据实施例的图1中所示的发光器件封装的截面图。
图3是示出根据实施例的发光器件模块的平面图。
图4是沿着图3的线A-B截取的截面图。
图5至图7是示出根据实施例的发光器件模块的平面图。
图8示出根据实施例的具有发光器件模块的照明装置的透视图。
图9是沿着图8的线C-D截取的截面图。
图10是示出根据实施例的包括发光器件模块的背光装置的透视图。
图11是根据实施例的包括发光器件模块的背光装置的透视图。
具体实施方式
在下文中,将会参考附图详细地描述实施例,其中,在整个说明书和附图中,相同的附图标记被用于表示相同或者基本上相同的元件。在附图中,将会理解的是,当层(或者膜、区域、图案、或者衬底)被称为在另一层(或者膜、区域、图案、或者衬底)“上”或者“下”时,它能够直接地在另一层(或者膜、区域、图案、或者衬底)上或者下,或者也可以存在中间层。
在附图中,为了表示清楚,层或者膜的诸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。因此,附图中的元件的尺寸没有完全地反映元件的真实尺寸。
在此描述的角度和方向是基于附图中所示的。在此没有清楚地描述的发光器件封装阵列结构的角度和位置的基准点基于附图而示出。
图1是示出根据实施例的发光器件模块的透视图,并且图2是示出根据实施例的图1中所示的发光器件封装的横截面图。
参考图1和图2,发光器件模块100包括:发光器件封装112;印刷电路板114,发光器件封装112布置在其上;以及密封构件120,该密封构件120密封发光器件封装112和印刷电路板114。
发光器件封装112中的每一个包括发光器件10和其中布置有发光器件10的主体25。
第一和第二电极22和24布置在主体25处,以向发光器件10供应来自于外部电源(未示出)的电。
主体25可以由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、AlOx、液晶聚合物(PSG,光敏玻璃)、聚酰胺9T(PA9T)、间规聚笨乙烯(SPS)、金属、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)、或者印刷电路板(PCB)中的至少一个形成。
通过注入成型或者蚀刻可以形成主体25,但是其不限于此。
第一和第二电极22和24可以由例如钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、铝(Al)、铟(In)、钯(Pd)、钴(Co)、硅(Si)、锗(Ge)、铪(Hf)、钌(Ru)或者铁(Fe)中的一个或者多个或者其合金的金属形成。第一和第二电极22至24可以具有,但是不限于单层或者多层结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司,未经LG伊诺特有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110123788.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类