[发明专利]一种铁酸铋基薄膜层叠结构电容器及其制备方法无效
申请号: | 201110123820.6 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN102222672A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 杨长红;赵媛媛;吴海涛;胡广达 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/02 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁酸铋基 薄膜 层叠 结构 电容器 及其 制备 方法 | ||
1.一种铁酸铋基薄膜层叠结构电容器,从下到上依次包括底电极、衬底、缓冲层、铁电薄膜层和金属点电极,其特征是:所述缓冲层为掺锰钛酸锶钡薄膜,化学式为Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3,x为元素锰的摩尔当量,x=0.005-0.05;所述铁电薄膜层为铁酸铋基薄膜,化学式为Bi(1-y)LnyFeO3,其中,Ln为镧系元素中的一种,y为镧系元素的摩尔当量,y=0.01-0.2。
2.根据权利要求1所述的电容器,其特征是:所述缓冲层的厚度为40~50nm,铁电薄膜层的厚度为200~250nm。
3.根据权利要求1或2所述的电容器,其特征是:所述衬底材料为p型或n型的单晶硅衬底。
4.根据权利要求1或2所述的电容器,其特征是:所述的底电极和金属点电极均为Au。
5.一种权利要求1所述的铁酸铋基薄膜层叠结构电容器的制备方法,其特征是包括以下步骤:
(1)采用金属有机分解法制备Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3薄膜缓冲层
a. 按照Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3的化学计量比,选取钡、锶、锰的醋酸盐和钛酸四异丙脂为原料,选取冰醋酸为溶剂,乙酰丙酮为稳定剂,乙二醇甲醚为粘度调节剂,配制浓度为0.02~0.1mol/L的前驱体溶液;
b.将上述前躯体溶液旋涂到衬底上,然后将其在加热板上于250~300℃下烘干,再在700~750℃的退火温度下晶化5~10分钟;
c、重复上述步骤b的旋涂、烘干、退火步骤,直至Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3薄膜的厚度达到40~50nm;
(2) 采用金属有机分解法制备Bi(1-y)LnyFeO3薄膜
a.按照Bi(1-y)LnyFeO3的化学计量比,选取硝酸铋、硝酸铁以及某种镧系元素的硝酸盐为原料,选取乙二醇和冰醋酸为溶剂,配制浓度为0.05~0.3mol/L的前驱体溶液;
b.将上述前驱体溶液旋涂在缓冲层上,然后将其在加热板上于250~300℃下烘干,再在500~550℃的退火温度下晶化5~10分钟;
c.重复上述步骤b的旋涂、烘干、退火步骤,直至Bi(1-y)LnyFeO3薄膜的厚度达到200~250nm;
d.Bi(1-y)LnyFeO3薄膜达到厚度后,将得到的Bi(1-y)LnyFeO3/Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3/Si在550~600℃温度下退火0.5小时,得到致密的双层膜;
(3) 溅射金属电极,制备电容器
将有小孔的掩模板覆盖在薄膜上,再将金属沉积到薄膜的表面,得到金属点电极,然后将金属溅射到衬底背面,得到底电极,最终得到本发明的铁酸铋基薄膜层叠结构电容器。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征是:制备Ba0.6Sr0.4Ti(1-x)MnxO3薄膜缓冲层时,旋涂转速2000~7000转/分钟,时间20~40秒;制备Bi(1-y)LnyFeO3薄膜时,旋涂转速2000~7000转/分钟,时间20~40秒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的