[发明专利]一种引线框架用的铜带

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架用的铜带。

背景技术

近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，与之配套的引线框架的需求量也随之很大，这就要求提高引线框架的生产效率。目前的引线框架使用单凸肩铜带冲制，只能单排冲制，效率较低，质量比较难控制，成品率低。

发明内容

本发明涉及一种引线框架用的铜带，采用双凸肩结构，不但提高了生产效率，同时便于质量控制，有利于成品率的提高。

本发明采用了以下技术方案：一种引线框架用的铜带，它包括平带，在平带上设有两个互相对称的凸肩。

所述平带和凸肩的材料为KFC紫铜；所述平带的长度为300m，宽度为65.8mm；所述凸肩的厚度为1.27mm，宽度为11.7mm，凸肩的两边分别有30°的斜度；所述平带宽度方向被两个凸肩分隔成三部分，外面两部分的宽度分别为19.2mm，中间部分的宽度为4mm。

本发明具有以下有益效果：本发明采用双凸肩结构，与凸肩单铜带相比，生产效率提高2.2倍，成品率提高两个百分点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本发明为一种引线框架用的铜带，它包括平带2，在平带2上设有两个互相对称的凸肩1。所述平带2和凸肩1的材料为KFC紫铜，平带2的长度为300m，宽度为65.8mm。平带2宽度方向被两个凸肩1分隔成三部分，外面两部分的宽度分别为19.2mm，中间部分的宽度为4mm。所述凸肩1的厚度为1.27mm，宽度为11.7mm，凸肩1的两边分别有30°的斜度。