[发明专利]均温板结构及其制法

权利要求书

1.一种均温板结构，其包含：

一板体，其具有呈反向设置的一上表面、一下表面以及复数贯穿该上、下表面的容置孔，且相邻之容置孔相通；

复数热管，其分别容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触；

一上盖，其固设于该板体的上表面且与各热管接触；

一下盖，其固设于该板体的下表面且与各热管接触。

2.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中各热管系呈扁形管而具有呈反向设置的一上管面及一下管面，该上管面与该板体上表面呈同一平面，该下管面与该板体下表面呈同一平面。

3.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构，其中于该上盖涂布有锡膏而黏固于该板体的上表面与各该热管的上管面。

4.依据申请专利范围第2项所述之均温板结构，其中于该下盖涂布有锡膏而黏固于该板体的下表面与各该热管的下管面。

5.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中各该热管与该板体的容置孔涂布有锡膏。

6.依据申请专利范围第1项所述之均温板结构，其中该板体、该上盖以及该下盖皆系由铝材质制成。

7.一种均温板的制法，其包含：

成型容置孔步骤，取一铝材制的板体，对该板体进行加工，使其贯穿成型有复数个容置孔，且相邻之容置孔相通；

组装热管步骤，取复数热管，将各该热管压制成扁状，使其厚度与该板体厚度相同，将各该热管容置定位于各该容置孔，且相邻之热管相互接触：

组装上、下盖步骤，取一上盖与一下盖，于该上、下盖一表面涂布有一层锡膏，再将该上、下盖以涂布有锡膏的表面贴合于该板体上、下表面；

压合固定步骤，将相互贴合的该板体、上盖以及下盖置于相同尺寸的平整治具内进行压合固定；

成型步骤，将压合固定后的该板体、上盖以及下盖置于回焊炉进行烧结，烧结完成并冷却后即完成均温板。

8.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型容置孔步骤中，各该容置孔藉由冲制加工形成。

9.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型容置孔步骤中，各该容置孔藉由CNC加工形成。

10.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装热管步骤中，各该热管容置定位于各该容置孔后，可于两者的隙缝中涂布有锡膏。

11.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装上、下盖步骤中，该锡膏的涂布由网板印刷加工达成。

12.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该成型步骤中，该板体、上盖以及下盖的烧结温度为250℃，该板体、上盖以及下盖的烧结时间为5分钟。

13.依据申请专利范围第7项所述之均温板的制法，其中该组装上、下盖步骤中，该上盖以及该下盖皆系由铝材质制成。