[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理的基板处理部；

用于与上述被处理基板的侧面接触来对上述被处理基板的位置进行定位的定位机构部；

用于驱动上述定位机构部的定位驱动部；

用于检测上述定位机构部的位置的检测部；

用于将上述定位机构部相对于作为上述被处理基板的基准的基准基板的位置作为基准位置信息进行存储的存储部；

用于计算上述检测部所检测出的上述定位机构部的位置信息同上述基准位置信息之差、根据上述差计算出上述被处理基板的实测信息的运算部。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具有发送部，用于向上述基板处理部发送上述运算部所计算出的上述实测信息。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述发送部向多个上述基板处理部发送上述实测信息。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述基板处理部具有：

喷嘴，其用于供给对上述被处理基板进行处理的流体；

喷嘴驱动部，其用于使上述喷嘴沿上述被处理基板的表面移动；

喷嘴驱动控制部，其用于根据上述运算部的信息控制上述喷嘴驱动部，以使上述喷嘴移动到规定的位置。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

上述喷嘴向上述被处理基板的倒角部供给处理液来进行倒角处理。

6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于，

上述喷嘴从上述被处理基板的中心部向周边部移动，或者从上述被处理基板的周边部向中心部移动。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具有定位驱动控制部，其用于控制上述定位驱动部，以便根据上述运算部的信息驱动上述定位驱动部，使上述被处理基板移动到规定的位置。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

上述实测信息为上述被处理基板的直径的信息。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

上述基板处理部与上述定位机构部设置于不同的单元内。

10.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

上述基板处理部与上述定位机构部设置于一个单元内。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述定位机构部具有：

第1定位机构部，其具有与上述被处理基板的一侧面接触的第1基准部、和用于使上述第1基准部移动的第1驱动部；

第2定位机构部，其具有与上述被处理基板的另一侧面接触的第2基准部、和用于使上述第2基准部移动的第2驱动部。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第1基准部形成为以两点以上与上述被处理基板的侧面接触。

13.根据权利要求11或12所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第2基准部具有接触部和弹性部，该接触部以1点与上述被处理基板的侧面接触；该弹性部能够在上述第2基准部移动的方向上对上述接触部施加力。

14.根据权利要求13所述的基板定位装置，其特征在于，

上述接触部具有大致圆形的形状，且以能够以上述圆形的中心为轴线旋转的状态设置于上述第2基准部。

15.一种基板处理方法，其用于向被处理基板供给处理流体来进行基板处理，其特征在于，具有如下工序：

基准基板信息存储工序，存储关于基准基板的基准基板信息；

基板装载工序，在基板装载部上装载上述被处理基板；

检测工序，使上述被处理基板与定位机构部接触，从而检测出上述定位机构部的位置；

计算工序，根据上述检测工序中检测出的位置信息与上述基准基板信息，计算上述被处理基板的实测信息。