[发明专利]壳体及其制造方法无效
申请号: | 201110125672.1 | 申请日: | 2011-05-16 |
公开(公告)号: | CN102365007A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 唐超;覃胜常;罗仲杰;戴建辉;陈有道;詹德盛;颜群哲 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B32B15/08 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体,特别涉及一种应用于便携式电子装置的壳体及其制造方法。
背景技术
为使便携式电子装置具有较佳的外观和特殊的视觉观感,通常在便携式电子装置的壳体上形成一些装饰性纹路、图案以及商标。
模内贴标技术(IML,IN MOLDING LABEL)是一种在注塑模具内放置印刷好图案的薄膜,当注塑完成后通过粘合胶作用使薄膜和塑胶紧密融为一体,从而在便携式电子装置的外壳上面形成图案的方法。传统的IML工艺依次包括:裁料、平面印刷、油墨干燥、定位冲孔、热成型、裁切、材料注塑等步骤。在IML工艺中薄膜一般分为三层:基材、油墨层、胶粘材料层。薄膜的基材层通常采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),贴标完成后PET层位于外壳的表面,可以使外壳具有耐磨和耐刮伤的性能。但是通常IML工艺无法在电子装置壳体的表面形成具有金属光泽的薄膜。
还有一种利用物理气相沉积(PVD)技术,在电子装置的壳体上溅射沉积金属薄膜的方法。PVD技术一般是在真空室内执行等离子体工艺,利用惰性气体离子轰击磁控靶,致使靶材原子溅出,并沉积于设置在真空室下方的基材上,从而在基材上沉积一层沉积膜。利用PVD技术沉积于电子装置壳体上的金属膜具有很好的金属质感,但是图案比较单一,无法形成复杂的图案和文字。另外,沉积金属膜以后还需要在所沉积的金属膜上喷涂一层保护层,例如喷涂一层透明油墨层。如果电子装置的壳体面积较大,在沉积金属膜后喷涂的透明油墨层容易产生油墨收缩等现象,对壳体的外观产生不良影响。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种视觉效果佳的壳体及其制造方法。
一种壳体,包括塑胶基材层,所述壳体还包括粘附于塑胶基材层外表面的透明保护层,所述透明保护层与塑胶基材层之间还设置有溅射沉积于透明保护层上的金属镀膜层。
一种壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供一透明薄膜;
在透明薄膜的一侧溅射沉积金属镀膜层;
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂;
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上;
往注塑成型模具注入塑胶基材,以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
一种壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供一透明薄膜;
在透明薄膜的一侧形成印刷图案层;
在透明薄膜上印刷有图案层的一侧溅射沉积金属镀膜层;
在透明薄膜上溅射沉积有金属镀膜层的一侧涂附一层粘合剂;
放置所述透明薄膜于注塑成型模具内壁上;
往注塑成型模具注入塑胶基材,以形成粘附有透明薄膜的塑胶壳体。
采用直接在透明薄膜的一侧溅射沉积金属镀膜层,然后再经过IML工艺使透明薄膜粘合于塑胶基材层上,不仅能够在电子装置壳体既在表面形成具有金属光泽的镀膜层,同时透明薄膜可以在塑胶基材层表面形成透明保护层。采用本方法制备的电子装置壳体解决了在塑胶基材层上直接采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩的问题。
先在透明薄膜上形成一印刷图案层,然后再在透明薄膜上印刷有图案层的一侧溅射沉积金属镀膜层,利用上述方法形成的制备的电子装置壳体既在表面形成了印刷图案层,又沉积了一层金属镀膜层,使壳体既能具有多样化的花纹图案又能具有金属光泽。金属镀膜层直接溅射沉积在透明薄膜上,然后再经过IML工艺透明薄膜粘合于塑胶基材层上,避免了直接在塑胶基材层上采用PVD法沉积金属膜而导致后续涂覆油墨保护层的产生的油墨收缩现象。
附图说明
图1是本发明一实施方式的便携式电子装置的立体图。
图2是第一实施方式中图1中便携式电子装置的壳体的横截面结构示意图。
图3是第二实施方式中图1中便携式电子装置的壳体的横截面结构示意图。
图4是本发明第一实施方式的壳体的制造方法流程图。
图5是本发明第二实施方式的壳体的制造方法流程图。
主要元件符号说明
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