[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构无效
| 申请号： | 201110125681.0 | 申请日： | 2006-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244042A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;小林宏治;藤绳贡;福岛直树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;C09J175/06;C09J9/02;C09J11/08;H01L21/60;H05K3/32;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 以及 构件 结构 | ||
1.一种粘接剂组合物在用于连接电路构件中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，
所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，将所述粘接剂组合物形成为膜状后使用。
3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有相对于所述粘接剂成份100质量份为5～10质量份的所述绝缘粒子。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子为含有绝缘性的树脂作为主成份的粒子。
5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述绝缘性的树脂为硅树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径Rc为1～20μm。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径Rc为2～10μm。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径Ri为1.2～20μm。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为130～200％。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述粘接剂成份，含有0.1～30体积份的所述导电粒子。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。
12.根据权利要求11所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的K值为100～1000kgf/mm2，所述绝缘粒子的K值为1～1000kgf/mm2。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有50～300体积份的所述绝缘粒子。
14.根据权利要求1～12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有50～200体积份的所述绝缘粒子。
15.根据权利要求1～12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有100～200体积份的所述绝缘粒子。
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