[发明专利]机械修整装置及修整方法有效

专利信息
申请号: 201110126026.7 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102298975A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 戈兰·西维斯 申请(专利权)人: 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
主分类号: G12B5/00 分类号: G12B5/00;G12B7/00
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕
地址: 518057 广东省深圳市深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机械 修整 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种机械修整装置,其特征在于,包括:

可调螺钉和具有至少一个螺纹穿孔的第一本体,所述螺纹穿孔可旋转地部分包围所述可调螺钉;

可移动的第二本体,可相对于所述第一本体移动,所述第二本体内具有空腔,其中,当所述第二本体接触所述第一本体时,所述空腔容纳所述可调螺钉的近端;

至少一个具有中心和外沿的盘状部件,置于所述第一本体和所述第二本体之间,其中所述空腔朝向所述盘状部件,空腔的边缘位于所述盘状部件的外沿内,以使所述盘状部件的外沿位于所述第一本体和第二本体之间;

调整后,所述可调螺钉提升所述盘状部件的中心,在所述盘状部件作为杠杆运行期间,所述杠杆包括第一分布接触点和第二分布接触点,所述第一分布接触点与所述第二本体的所述空腔的边缘接触,所述第二分布接触点在所述盘状部件的所述外缘并与所述第一本体的表面接触,其中,所述第一本体沿所述可调螺钉的轴向方向移动,该移动小于所述可调螺钉的运动。

2.如权利要求1所述的机械修整装置,其特征在于,所述盘状部件包括朝所述中心移动的狭缝。

3.如权利要求1所述的机械修整装置,其特征在于,所述盘状部件包括朝向所述中心的切片元件。

4.如权利要求1-3任一项所述的机械修整装置,其特征在于,所述盘状部件为圆形。

5.如权利要求1-3任一项所述的机械修整装置,其特征在于,所述盘状部件为多边形。

6.如权利要求1-5任一项所述的机械修整装置,其特征在于,所述机械修整装置与机械温度补偿元件串联连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的机械修整装置,其特征在于,包括致动器单元,用于与所述机械修整装置和机械温度补偿元件串联连接。

8.一种用于在与机械修整装置的表面相正交方向上进行修整的方法,其特征在于,所述方法包括:调整螺钉以提升盘状部件的中心,以使所述盘状部件作为杠杆运行,所述杠杆包括第一分布接触点和第二分布接触点,所述第一分布接触点与第二本体的空腔的边缘接触,所述第二分布接触点在所述盘状部件的外缘并与第一本体的表面接触,所述第一本体为可移动体,所述第二本体相对于所述第一本体移动。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,包括使用如权利要求1-7任一项所述的机械修整装置,用于对压电晶体堆的冲程进行机械修整。

10.如权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述杠杆沿所述螺钉的轴向方向移动,该移动小于所述螺钉的运动。

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