[发明专利]钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜、其制备方法及有机电致发光器件有效

专利信息
申请号: 201110126037.5 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102786930A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 周明杰;王平;陈吉星;冯小明 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
主分类号: C09K11/80 分类号: C09K11/80;C23C14/06;C23C14/35;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钛铈共 掺杂 硅铝氮氧 发光 薄膜 制备 方法 有机 电致发光 器件
【权利要求书】:

1.一种钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜,其特征在于,该薄膜包含如下化学组分(质量百分比):

Al2O3   1~15%;

TiO2    0.01~1.5%;

CeO2    0.01~1.0%;

余量为Si3N4

2.根据权利要求1所述的钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜,其特征在于,该薄膜包含如下化学组分(质量百分比):

Al2O3   8%;

TiO2    0.45%;

CeO2    0.08%;

Si3N4   91.47%。

3.一种钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1,将Al2O3、TiO2、CeO2和Si3N4粉体,经过均匀混合后,在900~1300℃下烧结,制成靶材;其中,Al2O3占总量的1~15%(质量百分比),TiO2占总量的0.01~1.5%(质量百分比),CeO2占总量的0.01~1.0%(质量百分比),余量为Si3N4

步骤S2,将步骤S1中得到的靶材以及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体,并将真空腔体的真空度设置在1.0×10-3Pa~1.0×10-5Pa之间;

步骤S3,调整磁控溅射镀膜工艺参数为:基靶间距为45~95mm,磁控溅射工作压强0.2~4.0Pa,氩气工作气体的流量15~35sccm,衬底温度为250℃~750℃;接着进行制膜,得到薄膜样品;

步骤S4,将步骤S3得到的薄膜样品于500~800℃下真空退火处理1~3h,得到所述钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,该薄膜包含如下化学组分:Al2O3占总量的8%(质量百分比),TiO2占总量的0.45%(质量百分比),CeO2占总量的0.08%(质量百分比),Si3N4占总量的91.47%(质量百分比)。

5.根据权利要求3或4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述靶材制备的烧结温度为1250℃。

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,真空腔体的真空度设置在5.0×10-4Pa。

7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述基靶间距为60mm;所述磁控溅射工作压强为2.0Pa;所述氩气工作气体的流量为25sccm;所述衬底温度为600℃。

8.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,退火处理过程中,退火温度为600℃、退火时间2h。

9.一种有机电致发光器件,该器件为复合层状结构,该复合层状结构依次为衬底、阳极层、发光层以及阴极层,其特征在于,所述发光层为钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜,该薄膜包含如下化学组分(质量百分比):

Al2O3  1~15%;

TiO2   0.01~1.5%;

CeO2   0.01~1.0%;

余量为Si3N4

10.根据权利要求9所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述钛铈共掺杂硅铝氮氧发光薄膜包含如下化学组分(质量百分比):

Al2O3、8%;TiO2、0.45%;CeO2、0.08%;Si3N4、91.47%。

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