[发明专利]光电复合挠性布线及其制造方法

权利要求书

1.一种光电复合挠性布线，其特征在于，

具有：第一薄膜基体材料；

在该第一薄膜基体材料的表面上并排配置的多个导体；

设置在上述第一薄膜基体材料的表面上，且与上述多个导体并排配置的光纤；

以具有在上述第一薄膜基体材料上并排配置的上述多个导体和上述光纤的一部分露出的露出部的方式，覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料；

设置在上述露出部上，且覆盖上述多个导体和上述光纤，并且形成具有镜面的光入射出射用槽的树脂基座；以及

形成于上述树脂基座的表面上，且相互转换由上述导体传输的电信号和由上述光纤传输的光信号，并且通过上述光入射出射用槽的镜面与上述光纤以光学方式连接的光电转换部件，

通过形成于上述树脂基座的表面上的布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接。

2.一种光电复合挠性布线的制造方法，该光电复合挠性布线在第一薄膜基体材料的表面上并排配置有多个导体的挠性扁平电缆上具有光纤、相互转换光信号和电信号的光电转换部件、以及用于覆盖上述多个导体和上述光纤的第二薄膜基体材料，该光电复合挠性布线的制造方法的特征在于，具有：

在上述第一薄膜基体材料的表面上将上述光纤与上述多个导体并排配置的工序；

以在预定范围内使上述光纤和上述多个导体露出的方式用上述第二薄膜基体材料覆盖的工序；

在上述露出的光纤上形成光入射出射面的工序；

形成覆盖上述露出的多个导体和光纤，并且具有光入射出射用槽的树脂基座的工序；

在上述光入射出射用槽的一个面上形成转换上述光纤的光轴的镜面的工序；

在上述树脂基座的表面上形成布线图案的工序；

以上述光电转换部件跨越上述光入射出射用槽而且与上述镜面相对的方式，在上述树脂基座的表面上装载上述光电转换部件的工序；以及

通过上述布线图案将上述光电转换部件和上述导体电连接的工序。

3.根据权利要求2所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

具有在形成上述镜面后，用透光性树脂填埋上述光入射出射用槽，然后，在该透光性树脂的表面上形成上述布线图案的工序。

4.根据权利要求2或3所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

在装载了上述光纤的上述挠性扁平电缆的两端部装载上述光电转换部件时，将一端侧的光电转换部件和另一端侧的光电转换部件与同一导体电连接，以两光电转换部件不电短路的方式，将上述同一导体的一部分穿孔。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

在上述第一薄膜基体材料的表面范围内形成上述布线图案，并且用该布线图案构成与电子设备电连接的连接器的接触焊盘。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

使跨越上述第一薄膜基体材料的表面的上述树脂基座的侧面形成为斜面，在该斜面上形成上述布线图案。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

在装载有上述光电转换部件的位置的上述第一薄膜基体材料的背面粘贴加强板。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的光电复合挠性布线的制造方法，其特征在于，

在通过切割来在上述露出的光纤上形成上述光入射出射面时，为了将上述光纤切断而不将上述导体切断，设置成上述光纤的芯的下表面位于比上述导体的上表面高的位置，并通过上述切割切断到上述光纤的芯。