[发明专利]高速通信总线芯片端口特性测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种高速通信总线芯片端口特性测试方法。

背景技术

测试总线芯片性能是否符合设计要求时，对总线芯片的每个通道都要进行测试。对高速通信总线芯片而言，每个通道传输的都是差分信号，即高速通信总线芯片的每个通道都包含两个通道端口。对于同时具有接收和发射功能的高速通信总线芯片，每个通道的每个通道端口既可接收外部传输来的信号，又可向外部发射信号，测试具有接收和发射功能的高速通信总线芯片的性能，需要分别测试接收信号的性能和发射信号的性能。

测试具有接收和发射功能的高速通信总线芯片的性能时，每个通道的每个通道端口均引出一根源线和一根捕获线与测试机连接，所述源线用于接收外部传输来的信号，所述捕获线用于向外部发射信号。图1所示为现有技术中测试高速通信总线芯片性能的示意图，图1中只显示出待测高速通信总线芯片100的一个通道，该通道的两个通道端口分别为第一通道端口A+和第二通道端口A-，从所述第一通道端口A+引出第一源线110和第一捕获线120，从所述第二通道端口A-引出第二源线130和第二捕获线140，所述第一源线110、第一捕获线120、第二源线130和第二捕获线140分别与测试机200连接。测试所述待测高速通信总线芯片100接收信号的性能时，所述测试机200通过所述第一源线110和第二源线130向所述待测高速通信总线芯片100传输差分信号，启动所述待测高速通信总线芯片100内部的逻辑功能，所述测试机200通过检测逻辑功能运行参数来判断所述待测高速通信总线芯片100的性能是否符合设计要求；测试所述待测高速通信总线芯片100发射信号的性能时，所述待测高速通信总线芯片100通过所述第一捕获线120和第二捕获线140向所述测试机200发射差分信号，所述测试机200通过检测所述待测高速通信总线芯片100发射的差分信号来判断所述待测高速通信总线芯片100的性能是否符合设计要求。

无论是所述测试机200向所述待测高速通信总线芯片100传输差分信号，还是所述待测高速通信总线芯片100向所述测试机200发射差分信号，所述待测高速通信总线芯片100都会产生反馈信号，该反馈信号传输至所述测试机200，对测试产生干扰，导致所述测试机200无法测试，甚至损坏所述测试机200。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高速通信总线芯片端口特性测试方法，可避免反馈信号对测试的干扰，准确对高速通信总线芯片进行测试。

为了达到上述的目的，本发明提供一种高速通信总线芯片端口特性测试方法，高速通信总线芯片每个通道端口引出的源线和捕获线均通过高速开关与测试机连接，该方法包括以下步骤：控制与所述源线连接的高速开关导通，使所述源线与所述测试机连接；所述测试机通过所述源线向所述高速通信总线芯片传输差分信号，启动所述高速通信总线芯片运行；在所述高速通信总线芯片产生的反馈信号沿所述源线传输至所述测试机之前，控制与所述源线连接的高速开关断开，使所述源线与所述测试机断开连接；控制与所述捕获线连接的高速开关导通，使所述捕获线与所述测试机连接；所述高速通信总线芯片通过所述捕获线向所述测试机发射差分信号；在所述高速通信总线芯片产生的反馈信号沿所述捕获线传输至所述测试机之前，控制与所述捕获线连接的高速开关断开，使所述捕获线与所述测试机断开连接。

上述高速通信总线芯片端口特性测试方法，其中，所述通道端口为模拟信号端口。

上述高速通信总线芯片端口特性测试方法，其中，所述测试机通过所述源线向所述高速通信总线芯片传输差分信号为模拟差分信号，所述高速通信总线芯片通过所述捕获线向所述测试机发射差分信号为模拟差分信号。

上述高速通信总线芯片端口特性测试方法，其中，所述高速开关的控制周期为纳秒级。

上述高速通信总线芯片端口特性测试方法，其中，所述高速开关从导通状态切换到断开状态之间的时间间隔由试验调试获得。

本发明的高速通信总线芯片端口特性测试方法通过高速开关控制源线及捕获线与测试机的通断，在需要传输差分信号时，导通源线或者捕获线与测试机之间的连接，在反馈信号传输之前，切断源线或者捕获线与测试机之间的连接，避免了反馈信号对测试的干扰，可准确对高速通信总线芯片进行测试。

附图说明

本发明的高速通信总线芯片端口特性测试方法由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术中测试高速通信总线芯片性能的示意图。

图2是本发明中测试高速通信总线芯片性能的示意图。

具体实施方式