[发明专利]具有物理隔离特征的测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种具有物理隔离特征的测试装置。

背景技术

芯片测试装置通常包括探针、外围电路和特殊功能电路，所述外围电路用于测试芯片性能参数，所述特殊功能电路用于对芯片作特殊处理。现有技术中，测试装置的探针、外围电路和特殊功能电路均设置在同一电路板上，即测试装置的探针、外围电路和特殊功能电路设置在同一平面内，这使得电路板上元器件密度较大，易产生相互干扰，另外，若电路板上某一个电路损坏，则整个测试装置报废，需要更换新的测试装置，测试成本高。

以修整熔丝为例，为了优化芯片的性能，常常需要修整芯片的熔丝以选择合适的内部电路模块，修整熔丝包括以下步骤：测量芯片的参数，根据芯片参数的测量值选定要修整的熔丝，熔断选定的熔丝，因此，烧熔丝测试装置包括探针、用于测量芯片参数的外围电路和用于熔断熔丝的熔丝电路(特殊功能电路)。

图1所示为现有技术的烧熔丝测试装置的示意图，该测试装置包括电路板110、探针120、外围电路130和四个熔丝电路140，本例中，所述烧熔丝测试装置包含四个熔丝电路140(即四个特殊功能电路)，可同时对四个芯片的熔丝进行修整。所述电路板110设有圆孔，所述探针120通过探针座160设置在所述圆孔内，所述外围电路130和四个熔丝电路140均设置在所述电路板110上，所述电路板110上还设有探针引脚150，所述探针引脚150的数量等于所述探针120的数量，一个所述探针引脚150与一个所述探针120电连接，本例中，所述探针引脚150分布在同一圆周上，且围绕在所述探针120外，所述外围电路130和四个熔丝电路140均通过导线(图1中未示)与所述探针引脚150电连接，从而实现与所述探针120电连接，与所述外围电路130电连接的探针120用于测试芯片的参数，与所述熔丝电路140电连接的探针120用于熔断芯片的熔丝。

本实施例的烧熔丝测试装置在一个电路板110上排布五个电路(一个外围电路130和四个熔丝电路140)，密度较大，而且所有探针120均分布在同一圆周上(相邻探针之间的间隙较小)，极易相互干扰，另外，五个电路中只要有一个电路损坏，该烧熔丝测试装置就报废，要更换整个烧熔丝测试装置，测试成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有物理隔离特征的测试装置，外围电路和特殊功能电路在物理空间上隔离，可避免元器件间相互干扰，且降低测试成本。

为了达到上述的目的，本发明提供一种具有物理隔离特征的测试装置，包括探针、外围电路和特殊功能电路，所述外围电路和特殊功能电路分别设置在不同的电路板上，所述外围电路和特殊功能电路均与所述探针电连接。

上述具有物理隔离特征的测试装置，其中，设有所述探针的电路板上设有探针引脚，所述探针引脚围绕在所述探针外，一个所述探针引脚与一根所述探针电连接，所述外围电路和特殊功能电路均通过所述探针引脚与所述探针电连接。

上述具有物理隔离特征的测试装置，其中，所述探针引脚被分为两类，分别是外围电路探针引脚和特殊功能电路探针引脚，同一类探针引脚分布在同一圆周上，不同类的探针引脚分布在不同圆周上，且不同类的探针引脚形成的圆弧所对的圆心角不重叠。

上述具有物理隔离特征的测试装置，其中，所述外围电路与所述探针设置在同一电路板上。

上述具有物理隔离特征的测试装置，其中，所述测试装置还包括连接电路板，所述连接电路板与所述探针电连接，设有所述特殊功能电路的电路板与所述连接电路板电连接，从而实现所述特殊功能电路与所述探针的电连接。

上述具有物理隔离特征的测试装置，其中，所述探针、外围电路和特殊功能电路分别设置在不同的电路板上，所述测试装置还包括连接电路板，所述连接电路板与所述探针电连接，设有所述特殊功能电路的电路板和设有外围电路的电路板均与所述连接电路板电连接，从而实现所述特殊功能电路与所述探针以及所述外围电路与所述探针的电连接。

本发明的具有物理隔离特征的测试装置将外围电路和特殊功能电路分别设置在不同的电路板上，使外围电路和特殊功能电路在物理空间上隔离，降低了同一电路板上元器件的密度，可避免元器件间相互干扰，另外，若测试装置中某一个电路损坏，而其余电路性能均良好，则只需更换载有该损坏电路的电路板即可，无需更换整个测试装置，降低了测试成本。

附图说明

本发明的具有物理隔离特征的测试装置由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的烧熔丝测试装置的示意图。

图2是本发明具有物理隔离特征的测试装置实施例一的示意图。