[发明专利]具有散热器的半导体器件

权利要求书

1.一种具有热路径的半导体器件，包括：

衬底，其具有第一侧和第二侧；

散热器板，其具有第一表面和第二表面；

第一多个导电凸块，其将所述衬底的所述第一侧和所述散热器板的所述第二表面热连接；

芯片，其具有顶部有源表面和相反的底表面，其中，所述芯片的所述底表面被附接到所述散热器板的所述第二表面，并且其中，所述芯片的所述顶部有源表面被电连接到所述衬底的所述第二侧；以及

模塑化合物，其封装所述芯片、所述第一多个导电凸块、以及所述芯片的所述有源表面与所述衬底的所述第二侧之间的电连接，其中，由所述芯片产生的热从所述芯片的所述底表面耗散到所述散热器板的所述第二表面并随后到所述散热器板的所述第一表面。

2.根据权利要求1的半导体器件，还包括形成所述半导体器件的输入端和输出端的布置在所述衬底的所述第二侧上的第二多个导电凸块。

3.根据权利要求1的半导体器件，其中，所述衬底具有窗口。

4.根据权利要求3的半导体器件，其中，所述窗口具有边缘侧且所述芯片具有边缘侧，并且芯片被布置在所述窗口内使得在所述窗口的所述边缘侧与所述芯片的所述边缘侧之间存在间隙。

5.根据权利要求1的半导体器件，其中，所述所述模塑化合物覆盖所述散热器板的所述第一表面。

6.根据权利要求1的半导体器件，其中，所述散热器板的所述第一表面被暴露。

7.一种组装具有热路径的半导体器件的方法，包括：

将第一多个导电凸块附接到衬底的第一侧；

经由所述导电凸块将散热器板的第二表面附接到所述衬底的所述第一侧；

将芯片的背侧附接到所述散热器板的所述第二表面，其中，所述芯片的所述背侧被热连接到所述散热器板的所述第二表面；

将所述芯片的有源表面与所述衬底的第二侧电连接；以及

用模塑化合物来封装所述芯片、所述电连接和所述第一多个导电凸块。

8.根据权利要求7的方法，还包括在所述衬底的所述第二侧上附接第二多个导电凸块以形成所述半导体器件的输入端和输出端。

9.根据权利要求7的方法，其中，所述衬底具有窗口且所述芯片被布置在所述窗口内，其中，在所述窗口的侧边缘与所述芯片的侧边缘之间存在间隙。

10.根据权利要求7的方法，其中，所述封装还包括封装所述散热器板的所述第一表面。