[发明专利]一种改善苎麻纤维与热塑性树脂界面粘结性能的方法有效
| 申请号： | 201110127503.1 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102211364A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘星辰;胡本婷;王霁龙;周舟;邱夷平 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | B29B15/08 | 分类号： | B29B15/08 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201620 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 苎麻 纤维 塑性 树脂 界面 粘结 性能 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善苎麻纤维与热塑性树脂界面粘结性能的方法，其特征在于，具体步骤为：将苎麻纤维浸入无水乙醇中进行预处理，干燥，再用常温常压等离子体方法对苎麻纤维进行表面处理。
2.如权利要求1所述的改善苎麻纤维与热塑性树脂界面粘结性能的方法，其特征在于，所述的常温常压等离子体方法的具体条件为：采用常压等离子体射流设备，通入氦气，氦气流量为30LPM，电源频率为13.65MHZ，电源功率为42w，苎麻纤维的处理时间为24s。
3.如权利要求2所述的改善苎麻纤维与热塑性树脂界面粘结性能的方法，其特征在于，所述的常压等离子体射流设备采用圆形喷头，喷口高度为2mm，喷口直径为2.5cm。
4.如权利要求1所述的改善苎麻纤维与热塑性树脂界面粘结性能的方法，其特征在于，所述的干燥条件为：温度20℃、相对湿度65%。
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