[发明专利]团簇束产生装置以及方法、基板处理装置以及方法无效
申请号: | 201110127822.2 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN102260849A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 丰田纪章;山田公;成岛正树 | 申请(专利权)人: | 兵库县;东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23F4/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 团簇束 产生 装置 以及 方法 处理 | ||
1.一种团簇束产生装置,用于产生团簇束,所述团簇束产生装置的特征在于,包括:
混合器,所述混合器混合气体原料和液体原料;
喷嘴,所述喷嘴将在所述混合器中混合的所述气体原料和所述液体原料以团簇束的形式供应;以及
温度调节部,所述温度调节部调节所述喷嘴的温度;
其中,通过利用所述温度调节部改变所述喷嘴的温度,来调节所述团簇束中所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率。
2.一种团簇束产生装置,用于产生团簇束,所述团簇束产生装置的特征在于,包括:
混合器,所述混合器混合气体原料和液体原料;
喷嘴,所述喷嘴将在所述混合器中混合的所述气体原料和所述液体原料以团簇束的形式供应;以及
温度调节部,所述温度调节部调节所述喷嘴的温度;
其中,通过利用所述温度调节部改变所述喷嘴的温度,来调节所述团簇束中所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率,
所述喷嘴的温度被确定,以使所述团簇的大小成为期望的大小。
3.一种团簇束产生装置,用于产生团簇束,所述团簇束产生装置的特征在于,包括:
混合器,所述混合器混合气体原料和液体原料;
多个喷嘴,其中每个喷嘴将在所述混合器中混合的所述气体原料和所述液体原料以团簇束的形式供应;以及
温度调节部,所述温度调节部调节所述喷嘴的温度;
其中,通过利用所述温度调节部改变所述喷嘴的温度,来调节所述团簇束中所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率,
所述多个喷嘴中的各个喷嘴的温度设定不同,所述多个喷嘴被选择切换。
4.如权利要求1至3中任一项所述的团簇束产生装置,其特征在于,
包括通过所述温度调节部控制所述喷嘴的温度的控制部,
所述控制部能够通过所述温度调节部将所述喷嘴设定为第一温度和第二温度,所述第一温度和所述第二温度是不同的温度,
所述第一温度下的团簇束中的所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率与所述第二温度下的团簇束中的所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率是不同的值。
5.如权利要求1至4中任一项所述的团簇束产生装置,其特征在于,
所述团簇处于预定的大小的范围内。
6.一种基板处理装置,其特征在于,
包括权利要求1至5中任一项所述的团簇束产生装置,
所述基板处理装置向基板照射在所述团簇束产生装置中产生的所述团簇束来进行所述基板的基板处理。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述控制部中进行以下控制:将所述喷嘴设定为所述第一温度来进行第一基板处理,并在所述第一基板处理之后,将所述喷嘴设定为所述第二温度来进行第二基板处理。
8.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一温度是使得所述团簇束中包含很多所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇中的一者的温度,
所述第二温度是使得所述团簇束中包含很多所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇中的另一者的温度。
9.如权利要求6至8中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理进行清洗、抗蚀剂的去除、基板表面的平坦化、蚀刻残渣的去除、绝缘膜的去除中一个或两个以上的处理。
10.一种团簇束产生方法,用于产生团簇束,所述团簇束产生方法的特征在于,
所述团簇束通过团簇束产生装置来产生,所述团簇束产生装置包括:混合器,所述混合器混合气体原料和液体原料;喷嘴,所述喷嘴将在所述混合器中混合的所述气体原料和所述液体原料以团簇束的形式供应;以及温度调节部,所述温度调节部调节所述喷嘴的温度,
所述团簇束产生方法通过利用所述温度调节部改变所述喷嘴的温度,来调节所述团簇束中所述液体原料的团簇和所述气体原料的团簇的比率。
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