[发明专利]银基微合金键合丝及其制备方法

权利要求书

1.一种银基微合金键合丝，其特征在于：组成键合丝的材料各成份重量百分比为：其中银含量为99.982～99.993%，铟含量为0.003～0.008%，铜含量为0.002～0.006%，金含量为0.002～0.004%。

2.一种银基微合金键合丝的制备方法，其特征在于：主要包括以下步骤：

A．采用真空将组成所述键合丝的合金材料放入感应炉熔炼于1100°C下熔炼；

B．将合金连铸成高纯度银基微合金棒，其直径在6～10mm；

C．将上述银基微合金棒经过大拉机拉制成直径为1.5mm的银基微合金棒，再将拉制好的银基微合金棒经微机程控、交流伺服电机驱动的拉丝机拉制成直径为0.15mm的银基微合金线；

D．在温度为200℃的退火复绕设备上进行热处理，再经微机程控交流伺服电机驱动的拉丝机将直径为0.15mm的银基微合金棒经过连续拉拔制成直径为0.013～0.025mm的银基键合丝。