[发明专利]半导体激光器台式旋转装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体光电子学技术领域，涉及半导体激光器台式旋转装置。

背景技术

目前，半导体激光器芯片烧结前的工艺普遍采用人工单一样品的组装方式或者机械式单一组装工艺。所为人工操作，就是操作工在显微镜下一次只能完成一个样品的组装，再将摆放好的一个样品移到加热器上，由此工艺烧结后的激光器芯片对准精度、样品组装工艺的一致性、稳定性、可靠性、寿命以及产品的成品率都受到严重影响。另一种办法就是机械式单一组装工艺，每摆放一个样品就需要较长的时间对准来完成，而且一次只能完成一个样品的摆放和加热烧结。

上述方法中激光器芯片烧结前的组装工艺不够完善，人工单一的组装操作会影响芯片的一致性和芯片对准精度以及组装效率，制约了大功率激光器的量产化，导致组装工艺的成品率受到严重影响；机械式芯片烧结，同样是一次只能完成一个样品的组装，而且需要较长的时间对准来完成，对于产品化很不实用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种半导体激光器台式旋转装置，采用该装置可以实现激光器芯片烧结前一次完成多个样品的组装工艺，提高了激光器芯片烧结的一致性、成品率和生产效率。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

半导体激光器台式旋转装置，包括台面、中心轴、第一固定件、第一压板、第二固定件、第二压板、载物台、样品夹具和支架，台面固定在支架上，中心轴固定在台面上，台面以中心轴为圆心开有凹槽，载物台位于此凹槽内，载物台套在中心轴上并绕其自由旋转，载物台的上表面与台面的上表面位于同一个平面内，样品夹具固定在载物台上并随载物台同步旋转，第一压板通过第一固定件压在载物台上，第二压板通过第二固定件压在载物台上。

上述样品夹具包括沿圆周均匀分布的多个手柄，例如，呈120°角分布的三个手柄，或者垂直分布的四个手柄，或者呈72°角分布的五个手柄，每个手柄上设有一个放置样品的凹槽，凹槽可以是长条形的。

上述第一固定件由第一蚰栓和第一螺孔构成，所述第二固定件由第二螺孔和第二蚰栓构成，第一螺孔和第二螺孔开设在台面的位于载物台的下侧，第一蚰栓的顶部与第一压板螺纹连接，第一蚰栓的底部与第一螺孔螺纹连接；第二蚰栓的顶部与第二压板螺纹连接，第二蚰栓的底部与第二螺孔螺纹连接。所述第一蚰栓和第二蚰栓均为滚花小头蚰栓。

半导体激光器芯片烧结前的组装工艺是通过本发明的装置实现的，此操作需要在超净室内进行，室温25℃、60倍显微镜下操作完成。使用此装置的操做过程是：将载物台套在中心轴上；再将样品夹具放在载物台的凹槽内；最后把带有样品夹具和载物台的装置摆放在60倍的显微镜下，芯片的摆放工艺和现有单一摆放芯片的操作相同，在显微镜观察下将一个样品摆放好之后，只需转动载物台，利用两个压板将装有下个样品的样品夹具的手柄固定在显微镜可视范围内，即可进行该样品的位置摆放，再将摆放好的样品带架放入芯片烧结炉中，进而完成芯片烧结前的组装工艺。

本发明的有益效果是：采用可以任意旋转的载物台，实现了激光器芯片烧结前一次组装多个样品的新工艺，通过此装置完成的多个样品的组装可以带着夹具一次烧结，利用此装置组装的器件大大提高了产品的一致性和芯片的对准精度；同时也提高了激光器芯片烧结前组装样品的质量、一致性、成品率和生产效率。本发明具有简单实用、制作成本低廉、生产效率高的特点，适用于高功率半导体激光芯片烧结前的组装工艺。

附图说明

图1是本发明半导体激光器台式旋转装置的结构示意图。

图中：1、台面，2、中心轴，3、第一蚰栓，4、第一螺孔，5、第一压板，6、第二螺孔，7、第二蚰栓，8、第二压板，9、载物台，10、样品夹具，11、防静电垫片，12、支架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明，但本发明不限于这个实施例。

如图1所示，本发明的半导体激光器台式旋转装置包括：台面1、中心轴2、第一蚰栓3、第一螺孔4、第一压板5、第二螺孔6、第二蚰栓7、第二压板8、载物台9、样品夹具10、四个防静电垫片11和四个支架12，台面1与四个支架12烧焊连接，防静电垫片11固定在支架12的下表面。中心轴2固定在台面1上，台面1以中心轴2为圆心开有圆形凹槽，载物台9位于此圆形凹槽内，载物台9套在中心轴2上并可以绕其自由旋转，载物台9的上表面与台面1的上表面位于同一个平面内，样品夹具10固定在载物台9上并可以随载物台9同步旋转，这样可以使样品夹具10在显微镜下按照所需位置任意调整。