[发明专利]接合装置、接合方法、以及电池有效
申请号: | 201110128783.8 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN102240849A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 樱井努;船见浩司;熊泽诚二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B23K26/20 | 分类号: | B23K26/20;B23K26/14;B23K26/42 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 方法 以及 电池 | ||
1.一种接合装置,其特征在于,包括:
中空工具,该中空工具包括激光波导;以及
中空环状喷头,该中空环状喷头设置于所述中空工具的前端,内壁呈向内的锥形,
在使所述环状喷头与接合对象相接触的状态下,经由中空工具对所述接合对象照射所述激光,从而对直接照射所述激光的部位进行热传导型焊接,对所述环状喷头的内壁照射所述激光,以对所述环状喷头进行加热,从而对接合对象的、与所述环状喷头相接的部分进行热扩散接合。
2.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
通过照射所述激光,使所述接合对象的、直接照射所述激光的部位在所述接合对象的熔点以上沸点以下的温度下液化,并使所述接合对象的、与所述环形喷头相接的部分在所述接合对象的熔点以下的温度下软化。
3.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
所述环形喷头由陶瓷制成。
4.如权利要求1所述的接合装置,其特征在于,
在所述环形喷头的、与所述接合对象相接触的面上,具有凹凸。
5.如权利要求4所述的接合装置,其特征在于,
形成所述凹凸,使从所述环形喷头的内壁到外壁上形成槽。
6.如权利要求1至5的任一项所述的接合装置,其特征在于,
所述波导是光纤。
7.如权利要求6所述的接合装置,其特征在于,
在所述中空工具与所述光纤之间设有间隙。
8.一种接合方法,利用接合装置对接合对象进行接合,
所述接合装置包括:
中空工具,该中空工具包括激光波导;以及
中空环状喷头,该中空环状喷头设置于所述中空工具的前端,内壁呈向内的锥形,其特征在于,包括:
压接工序,该压接工序将所述环形喷头的前端压接于所述接合对象上;以及
照射工序,该照射工序经由所述中空工具,从所述环形喷头对所述接合对象照射所述激光,
从而对直接照射所述激光的部位进行热传导型焊接,对所述环形喷头的内壁照射所述激光,以对所述环形喷头进行加热,从而对所述接合对象的、与所述环形喷头相接的部分进行热扩散接合。
9.如权利要求8所述的接合方法,其特征在于,
所述照射工序包括:
第一照射工序,该第一照射工序照射第一激光功率的第一激光,从而对所述接合对象进行加热;以及
第二照射工序,该第二照射工序用功率大于所述第一功率、且波长短于所述第一激光的第二激光,对所述接合对象进行接合。
10.如权利要求9所述的接合方法,其特征在于,
通过照射所述第二激光,使所述接合对象的、直接照射所述第二激光的部位在所述接合对象的熔点以上沸点以下的温度下液化,并使所述接合对象的、与所述环形喷头相接的部分在所述接合对象的熔点以下的温度下软化。
11.如权利要求8至10的任一项所述的接合方法,其特征在于,
在所述照射工序中,在所述接合对象上流过惰性气体。
12.如权利要求8至10的任一项所述的接合方法,其特征在于,
在所述照射工序中,对所述接合对象的、压接有所述环形喷头的面的背面进行加热。
13.一种电池,其特征在于,包括:
圆筒壳;
层叠电极,该层叠电极内置于所述圆筒壳内;
中空部,该中空部形成于所述圆筒壳内,使所述圆筒壳底部露出;以及
电极,该电极利用如权利要求8至10的任一项所述的接合方法接合于所述圆筒壳底部。
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