[发明专利]板状物的分割装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于沿预定的分割预定线分割半导体晶片等板状物的板状物的分割装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格子状地排列的分割预定线划分出多个区域，并在所述划分出的区域形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。接着，通过沿分割预定线分割半导体晶片，从而制造出一个一个的半导体器件。

此外，在光器件制造工序中，在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠由氮化镓类化合物半导体构成的光器件层，在利用呈格子状地形成的多条分割预定线划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，从而构成光器件晶片。然后，通过沿着分割预定线分割光器件晶片而制造出一个个光器件。

作为沿分割预定线分割上述的半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法，尝试了以下方法：采用相对于晶片具有透射性的脉冲激光光线，使聚光点对准要分割的区域的内部地照射脉冲激光光线。采用该激光加工方法的分割方法为这样的方法：从晶片的一个面侧，将聚光点对准晶片的内部地照射相对于晶片具有透射性的波长的脉冲激光光线，在晶片的内部沿分割预定线连续地形成作为断裂起点的变质层，并通过沿因形成该变质层而使强度降低了的分割预定线施加外力，从而分割晶片。(例如，参照专利文献1。)

此外，作为分割半导体晶片或光器件晶片等晶片的方法，提出了以下方法：通过沿形成于晶片的分割预定线照射相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线来形成作为断裂起点的激光加工槽，并借助机械断裂装置沿该激光加工槽进行割断。(例如，参照专利文献2。)

对于如上所述地沿分割预定线连续地形成有作为断裂起点的变质层或激光加工槽的晶片，作为沿所述分割预定线施加外力而将晶片分割为一个一个的器件的方法，提出了以下技术：通过使粘贴有晶片的粘接带扩张来对晶片施加拉伸力，从而将晶片分割为一个一个的器件。(例如，参照专利文献3。)

然而，关于使粘贴有晶片的粘接带扩张从而对晶片施加拉伸力的方法，由于当使粘贴有晶片的粘接带扩张时，对晶片呈放射状地作用拉伸力，因而对呈格子状地形成的分割预定线向随机的方向作用拉伸力，因此晶片被不规则地分割，存在着残留未被分割的未分割区域的问题。

为了消除上述问题，在下述专利文献4中公开了如下的晶片的分割装置，其具备：带保持构件，其对粘贴于晶片的一个面的粘接带进行保持；第一吸引保持部件和第二吸引保持部件，它们在分割预定线的两侧隔着粘接带吸引保持晶片，其中所述晶片隔着粘接带而支承于上述带保持构件；以及移动构件，其使上述第一吸引保持部件和上述第二吸引保持部件向彼此背离的方向移动，通过使第一吸引保持部件和第二吸引保持部件向彼此背离的方向移动，使得在与分割预定线正交的方向作用拉伸力，从而将晶片沿形成有断裂起点的分割预定线分割开来。

专利文献1：日本专利第3408805号公报

专利文献2：日本特开平10-305420号公报

专利文献3：日本特开2005-129607号公报

专利文献4：日本特开2006-40988号公报

然而，上述专利文献4所公开的晶片的分割装置虽然能够沿形成有断裂起点的分割预定线准确且可靠地分割晶片，然而不得不对每条形成有断裂起点的分割预定线实施分割工序，存在着分割耗费时间，生产率差的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题为提供一种板状物的分割装置，该板状物的分割装置能够准确、可靠且高效地沿分割预定线分割晶片等板状物，其中所述晶片等板状物中沿分割预定线形成有断裂起点。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种板状物的分割装置，该板状物的分割装置在板状物粘贴于粘接带的表面的状态下对板状物沿分割预定线进行分割，其中，在所述板状物，沿平行地形成于所述板状物的表面的分割预定线形成有断裂起点，所述粘接带以覆盖环状框架的内侧开口部的方式在外周部进行装配，该板状物的分割装置的特征在于，

该板状物的分割装置具备：

框架保持构件，所述框架保持构件具备保持环状框架的保持面和在该保持面的内侧与环状框架的内侧开口部对应的开口；