[发明专利]具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法

权利要求书

1.一种具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：包含：

一载体组件，所述载体组件为一非导电性载体或一可金属化载体；

一导热组件，所述导热组件设置于所述载体组件中；以及

一金属层，所述金属层形成于所述载体组件的一表面。

2.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述导热组件的材质为一金属、一非金属或其组合。

3.根据权利要求2所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述金属的材质为铅、铝、金、铜、钨、镁、钼、锌、银或其组合。

4.根据权利要求2所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述非金属的材质为石墨、石墨烯、钻石、纳米碳管、纳米碳球、纳米泡沫、碳六十、碳纳米锥、碳纳米角、碳纳米滴管、树状碳微米结构、氧化铍、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氮化硅、碳化硅所或其组合。

5.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述载体组件为所述非导电性载体，并且所述非导电性载体的材质是一热塑性合成树脂、一热固性合成树脂或其组合。

6.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于；所述载体组件为所述非导电性载体，并且所述非导电性载体包含至少一无机填充料。

7.根据权利要求6所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述无机填充料的材质是硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、纳米碳管、石墨、沸石、黏土矿物、陶瓷粉末、甲壳素或其组合。

8.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述载体组件还包含一导热柱，所述导热柱贯通并设于所述载体组件中。

9.根据权利要求8所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述导热柱的材质是铅、铝、金、铜、钨、镁、钼、锌、银、石墨、石墨烯、钻石、纳米碳管、纳米碳球、纳米泡沫、碳六十、碳纳米锥、碳纳米角、碳纳米滴管、树状碳微米结构、氧化铍、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氮化硅、碳化硅或其组合。

10.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：还包含一非导电金属复合物，其中所述非导电金属复合物设置于所述载体组件中或所述载体组件的表面，并且所述载体组件为所述非导电性载体，所述非导电金属复合物以电磁辐射照射后会产生散布于所述非导电性载体的所述表面的一金属核，所述金属核为形成所述金属层所需的催化剂，其中所述非导电金属复合物为热稳定无机氧化物且包含具有尖晶石构造的高级氧化物。

11.根据权利要求10所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述非导电金属复合物的材质为铜、银、钯、铁、镍、钒、钴、锌、铂、铱、锇、铑、铼、钌、锡或其组合。

12.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：还包含一可电镀胶体，所述可电镀胶体设于所述载体组件上，其中所述载体组件为非导电性载体，所述可电镀胶体使所述金属层藉由直接电镀而形成在所述非导电性载体上。

13.根据权利要求12所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述可电镀胶体的材质为钯、碳、石墨、导电高分子或其组合。

14.根据权利要求1所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述金属层含有一微米/纳米级金属微粒的一薄膜，所述薄膜设置于所述载体组件上，并且所述载体组件为所述非导电性载体，所述薄膜以电磁辐射直接或间接方式照射加热后，所述微米/纳米级金属微粒会熔融且结合至所述非导电性载体上，以形成所述金属层。

15.根据权利要求14所述的具有热传导性质的模塑互连组件，其特征在于：所述微米/纳米级金属微粒的材质为钛、锑、银、钯、铁、镍、铜、钒、钴、锌、铂、铱、锇、铑、铼、钌、锡及其金属混合物或其组合。