[发明专利]湿陷性黄土地基的无振动挤密处理方法

权利要求书

1.一种湿陷性黄土地基的无振动挤密处理方法，包括以下工艺步骤：

（1）确定挤密处理层厚度及桩孔布置方式和桩间距：在地基拟处理范围内，确定无振动挤密处理时的桩孔布置方式和桩间距；

（2）无振动挤密成孔：先利用螺旋钻、地质钻等小型钻机设备，在需加固处理的湿陷性黄土层中，按设计桩孔布置方式和桩间距隔孔进行排土预钻孔，预钻孔直径为150±5mm，预钻孔深度较实际处理深度大0.3～0.5m；然后采用无振动挤密成孔设备对预钻孔进行分阶段挤密扩孔；挤密扩孔后的孔径为350～400mm；

（3）形成半钢性挤密桩复合地基：挤密扩孔后，向孔内分层灌注半钢性成桩材料，并振捣密实，使半钢性桩与被挤密桩间黄土共同形成复合地基。

2.如权利要求1所述湿陷性黄土地基的无振动挤密处理方法，其特征在于：步骤（2）中所述挤密扩孔工艺为：利用不同规格的扩孔装置，将预钻孔依次挤密扩孔成直径为210±10mm、300±10mm、350～400mm的孔。