[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

背景技术

专利文献1的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，提供被载膜所支承的母陶瓷生片，用吸辊进行剥离，利用转印/压接法将该母陶瓷生片以高精度层叠于平面台上，从而获得层叠体。在该专利文献1的现有技术中，无法连续提供长条陶瓷生片，需要进行间歇性提供。

专利文献2的现有技术为，在层叠陶瓷电容器的制造方法中，对成形于辊子上的陶瓷生片提供印刷有内部电极的陶瓷生片，经过辊子上的片材处理而层叠于平板上，从而获得层叠体。在该专利文献2的现有技术中，无法连续对形成陶瓷生片和形成内部电极进行加工，需要在每次达到预定尺寸时停止加工。

专利文献1：日本专利特开2005-217278号公报

专利文献2：日本专利特开2004-296641号公报

然而，在上述专利文献1的现有技术中，在将陶瓷生片层叠于长方形的层叠台上的情况下，由于用吸辊剥离所提供的陶瓷生片的动作、以及由吸辊向层叠台进行层叠的动作无法同时进行，因此各个动作成为间歇性动作。为了使提供陶瓷生片成为间歇性动作，需要使提供卷筒本身进行间歇性动作、或在从连续旋转的提供卷筒到吸辊上的剥离部之间具有缓冲部，从而装置的价格会变高，体积也会变大，功率等能耗也会变大。另外，伴随着间歇性动作，会产生质量偏差的主要原因(传送和剥离陶瓷生片时的损伤、形变、由误操作所引起的层叠位置偏移、以及由切屑的飞散所产生的污染)。而且，这里，还由于吸辊的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。而且，会发生层叠偏移。

另一方面，在上述专利文献2的现有技术中，在采用包括形成陶瓷生片和形成内部电极的工序的情况下，在将形成陶瓷生片并形成电极后的片材向长方形的层叠体进行层叠的动作中，向层叠工序提供陶瓷生片的动作成为间歇性动作。随之，对每一层都要停止形成陶瓷生片和形成内部电极，在这样的情况下，在各个形成工序中，在形成开始后、直至达到连续稳定状态为止，会发生材料损耗、质量偏差(生片膜厚、电极膜厚、电极面积的偏差)、以及片材起筋。另外，由于进行间歇性动作，因此功率等能耗会变大。而且，由于辊子的重量较重，因此加减速时的惯性较大，较难实现高速化。

发明内容

因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种能使设备简化、小型化、以及低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法。

本发明具有：片材传送构件，该片材传送构件将陶瓷片材朝预定方向连续传送；片材切割构件，该片材切割构件将所述陶瓷片材切割成预定长度；片材层叠构件，该片材层叠构件将由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片进行层叠；及多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由所述片材切割构件切割成预定长度的所述陶瓷片材的切割片从所述片材传送构件剥离，并使所述陶瓷片材的所述切割片转印到所述片材层叠构件，一个所述片材转印构件和另一个所述片材转印构件使所述陶瓷片材的所述切割片交替转印层叠。

根据该结构，利用多个片材转印构件中的一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片并转印到片材层叠构件。然后，利用多个片材转印构件中的另一个片材转印构件，从片材传送构件剥离由片材切割构件切割后的陶瓷片材的切割片，并转印到已被转印至片材层叠构件的陶瓷片材的切割片上。这样，利用一个片材转印构件和另一个片材转印构件的动作，使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

根据本发明，既能不停地连续提供陶瓷片材，又能将其层叠于一个片材层叠构件上。其结果是，无需缓冲机构、以及需要进行加减速的部分，从而能降低装置的成本，减小装置的尺寸，并能进一步减小功率等能耗。另外，由于大致匀速地执行各工序，因此，可减少对陶瓷片的损伤、形变、误操作、以及切屑，并可通过减小传送定位偏差，从而提高堆叠精度。而且，由于能减少装置方面、质量方面上的问题，因此，容易提高生产线速度。

另外，优选为，具有电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路，在持续由所述片材传送构件传送所述陶瓷片材的状态下，利用所述电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成所述电极电路。

根据该结构，在持续由片材传送构件传送陶瓷片材的状态下，利用电极电路形成部在陶瓷片材上形成电极电路。由此，能连续印刷电极电路。