[发明专利]掌上终端外观件复合制造工艺及其产品

说明书

技术领域

本发明属于掌上终端外观件生产技术领域，更具体地说，是涉及一种掌上终端外观件复合制造工艺及其产品。

背景技术

所谓掌上终端外观件，是指如手机外壳、平板电脑外壳、游戏机外壳等。随着消费者对电子产品的品质、重量等方面的要求越来越高，于是，采用钛、钛合金及以金、银等贵金属等制造掌上终端外观件的需求也越来越多。但是，目前采用的针对钛、钛合金块料及以金、银块料的锻压、数控铣削加工方法难度大、加工耗时多；同时，如果整个外观件完全采用钛、钛合金或者金、银等贵金属材料，需要耗费的材料则较多，就会导致此类掌上终端外观件的制造成本非常高，不利于产品的广泛生产和推广应用。因此，设计一种节约材料成本、降低制造成本的复合材料加工工艺方法就显得非常必要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种掌上终端外观件复合制造工艺，旨在达到节约钛/钛合金/金/银材料，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种掌上终端外观件复合制造工艺，包括以下步骤：

步骤一，按照掌上终端外观件的形状及尺寸要求将钛/钛合金/金/银板料冲压成型，得到钛/钛合金/金/银外壳面板；

步骤二，采用冲压的方法制作出钛/钛合金/金/银卡钩，并将钛/钛合金/金/银卡钩分别对应相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板焊接在一起，再通过压铸工艺利用铝合金/锌合金熔液与所述钛/钛合金/金/银卡钩结合而将所述钛/钛合金/金/银外壳面板与铝合金/锌合金内构件连接在一起；或者

在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔，再通过压铸工艺使铝合金/锌合金熔融，并在注射压力的作用下部分熔液渗入到微孔中而将铝合金/锌合金内构件与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起；

步骤三，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板的外表面进行表面处理，得到钛铝/锌合金、或者钛合金铝/锌合金、或者金铝/锌合金、或者银铝/锌合金复合外观件。

具体地，所述步骤一顺次包括拉伸工序、第一侧切工序、第二侧切工序。

具体地，所述步骤三中，对所述钛/钛合金/金/银的外表面进行表面处理包括抛光、PVD处理、阳极氧化处理。

优选地，所述步骤一中，钛/钛合金/金/银板料的厚度为0.1～0.8μm。

优选地，所述步骤二中，将所述钛/钛合金/金/银卡钩焊接于相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板为激光焊接。

优选地，所述步骤二中，在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔采用的方法为激光打孔。

优选地，所述步骤二中，所述微孔在所述钛/钛合金/金/银外壳面板内表面的分布密度为500～2000目。

优选地，所述步骤二中，所述微孔的孔径为0.5～50μm。

优选地，所述步骤二中，所述微孔的孔轴线与所述钛/钛合金/金/银的内表面法线方向成20～90°夹角。

本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的有益效果在于：

(1)本制造工艺与现有的数控加工相比，本工艺制造出的外观件不需要整体全部采用钛/钛合金/金/银材料，只需外面的一层为钛/钛合金/金/银板料，内层采用铝合金板或者锌合金内构件来增强其强度即可，能够节省钛材料80％，成本为数控加工的50％；

(2)本制造工艺采用的激光焊接卡钩方式，焊接方法简单，焊接位置选择容易，焊接强度较高，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝/锌合金内构件结合强度高；

(3)本制造工艺采用的激光打孔技术，操作方法简单，位置选择不受铝/锌合金内构件厚度的限制，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝/锌合金内构件结合紧密，且强度高；

(4)本制造工艺实施方便，所设计的工艺步骤均可采用普通的冲压设备、激光设备、压铸设备完成，无需购买专门设备，于是从另一方面降低了生产成本。

本发明还提供了一种由上述工艺制作而成的掌上终端外观件，由钛/钛合金/金/银外壳面板和铝合金/锌合金内构件复合而成，所述钛/钛合金/金/银外壳面板通过其材质相同的钛/钛合金/金/银卡钩将所述铝合金/锌合金内构件结合而连接在一起；或者，所述铝合金/锌合金熔融液通过压铸工艺渗入微孔与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起。