[发明专利]一种高密度凸点基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110130437.3 申请日: 2011-05-19
公开(公告)号: CN102208390A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 于中尧 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 凸点基板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高密度凸点基板,其特征在于:包括垂直于基板表面紧密排列的包覆绝缘层的柱状导线,所述包覆绝缘层的柱状导线通过粘接材料粘接形成基板;所述基板的一个表面设有布线,另一个表面上有部分导线凸出基板的表面,形成凸点。

2.如权利要求1所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述柱状导线为金属导线。

3.如权利要求1所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述布线包括至少一层绝缘层和一层金属线。

4.如权利要求1所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述凸点表面有一层低熔点焊料。

5.如权利要求1所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述绝缘层的材料为有机材料。

6.如权利要求4所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述粘接材料为有机粘接剂或低熔点金属。

7.如权利要求6所述的高密度凸点基板,其特征在于:所述粘接材料为低熔点金属时,所述凸点表面的低熔点焊料的熔点要比低熔点金属的熔点低10℃。

8.一种高密度凸点基板的制造方法,包括如下步骤:

将带有绝缘层的柱状导线平行排列成束;

灌装粘接材料将所述带有绝缘层的柱状导线粘接起来,固化后形成柱状导线束;

沿所述柱状导线的横截面方向对所述柱状导线束进行切片,形成带有高密度导电通道的基板;

在所述基板一侧表面进行布线,在所述基板的另一侧,对所述粘接材料、所述绝缘层和部分所述柱状导线进行腐蚀,将要保留的所述柱状导线凸出出来,在基板表面形成导电凸点阵列。

9.如权利要求8所述的高密度凸点基板的制造方法,其特征在于:对所述粘接材料、所述绝缘层和部分所述柱状导线进行腐蚀,采用光刻腐蚀的方法,先用光刻胶进行掩蔽曝光,再对需要保留的柱状导线之外的材料进行腐蚀去除。

10.如权利要求8所述的高密度凸点基板的制造方法,其特征在于:所述导电凸点阵列的凸点上包覆低熔点焊料。

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