[发明专利]一种高密度凸点基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110130437.3 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102208390A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 凸点基板 及其 制造 方法 | ||
1.一种高密度凸点基板，其特征在于：包括垂直于基板表面紧密排列的包覆绝缘层的柱状导线，所述包覆绝缘层的柱状导线通过粘接材料粘接形成基板；所述基板的一个表面设有布线，另一个表面上有部分导线凸出基板的表面，形成凸点。
2.如权利要求1所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述柱状导线为金属导线。
3.如权利要求1所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述布线包括至少一层绝缘层和一层金属线。
4.如权利要求1所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述凸点表面有一层低熔点焊料。
5.如权利要求1所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述绝缘层的材料为有机材料。
6.如权利要求4所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述粘接材料为有机粘接剂或低熔点金属。
7.如权利要求6所述的高密度凸点基板，其特征在于：所述粘接材料为低熔点金属时，所述凸点表面的低熔点焊料的熔点要比低熔点金属的熔点低10℃。
8.一种高密度凸点基板的制造方法，包括如下步骤：
将带有绝缘层的柱状导线平行排列成束；
灌装粘接材料将所述带有绝缘层的柱状导线粘接起来，固化后形成柱状导线束；
沿所述柱状导线的横截面方向对所述柱状导线束进行切片，形成带有高密度导电通道的基板；
在所述基板一侧表面进行布线，在所述基板的另一侧，对所述粘接材料、所述绝缘层和部分所述柱状导线进行腐蚀，将要保留的所述柱状导线凸出出来，在基板表面形成导电凸点阵列。
9.如权利要求8所述的高密度凸点基板的制造方法，其特征在于：对所述粘接材料、所述绝缘层和部分所述柱状导线进行腐蚀，采用光刻腐蚀的方法，先用光刻胶进行掩蔽曝光，再对需要保留的柱状导线之外的材料进行腐蚀去除。
10.如权利要求8所述的高密度凸点基板的制造方法，其特征在于：所述导电凸点阵列的凸点上包覆低熔点焊料。
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