[发明专利]一种CLGA芯片注塑模具有效
| 申请号： | 201110130536.1 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102218801A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 曾忠;何世祥;周燕 | 申请（专利权）人： | 成都宝利根科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/34;B29C45/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 clga 芯片 注塑 模具 | ||
1.一种CLGA芯片注塑模具，包括定模座板（1）、定模型腔板（2）、动模型腔板（3）、型腔背板（4）、支撑板（5）和动模座板（6）；所述定模型腔板（2）上设置有定模型心，动模型腔板（3）上设置有动模型心；其特征在于：所述动模型腔板（3）上固定设置有若干排镶件（9），每一镶件（9）单独呈一整体，镶件（9）顶部均匀设置有若干个结构与CLGA芯片电路孔相匹配的镶针（18）；所述镶件（9）上相邻镶针（18）之间设置有若干个圆形的顶针孔（14）；所述支撑板（5）中部设置有一空腔，空腔内设置有一动模顶针板，动模顶针板上固定设置有若干个圆形的顶针（13），顶针（13）顶端穿过型腔背板（4）和镶件（9）上的顶针孔（14）抵在CLGA芯片上的相邻电路孔之间的连接筋上；
所述动模型腔板（3）上动模型心四周设置有环形抽真空塑胶圈（8）；所述支撑板（5）上设置有用于型腔抽真空的真空吸气嘴（7）；所述动模型腔板（3）上设置有排气槽（12）和S形排气槽（15）；所述S形排气槽（15）一端设置有一用于与流道（16）相连通的反向排气槽口（17），S形排气槽（15）另一端与排气槽（12）相连通；所述反向排气槽口（17）与流道（16）中料流方向之间有一大于90°而小于150°的夹角；所述排气槽（12）和S形排气槽（15）的深度均为0.2-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的CLGA芯片注塑模具，其特征在于：所述镶针（18）上设置有一厚度为0.001-0.002mm的铁氟龙（TEFLON）涂层。
3.根据权利要求1或2所述的CLGA芯片注塑模具，其特征在于：所述定模座板（1）和定模型腔板（2）上设置有结构与动模侧相同的顶出机构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宝利根科技有限公司，未经成都宝利根科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110130536.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
