[发明专利]LED发光板及LED显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示及照明领域，特别是涉及一种能发出N色光（N≥1）的多功能LED发光板及一种LED显示屏。

背景技术

现有LED显示屏的显示发光板，一般是由两部分组成：

一、显示部分，也叫“模组”以下简称模组。在一块线路板上，通过表面铜箔走线，连接每一个焊在线路板上的LED。LED有两种封装方式：一种是表面贴装器件（英文为：Surface Mounted Devices，缩略词为：SMD）形式的LED，如3528和5050贴片等，把SMD灯贴装在线路板上。另外一种是点阵式LED,即把LED芯片点阵式焊在线路板上。然后在线路板上罩一个塑料面罩，塑料面罩正面有很多开孔，每个孔位正对着线路板上的每一组LED灯。

二、恒流驱动及控制部分，也叫“单元板”以下简称单元板。单元板受控于外部电源和控制信号然后提供模组需要的显示电流信号，从而让模组LED发光。模组通过PIN针和单元板连接。

其中，模组也同样有两种：前文介绍的是一种，主要用于户内；另外一种用于户外需要更高亮度的LED，所以一般用直插式LED。为了解决防水问题，在模组套件里面灌胶，解决户外使用防水问题。

现有的显示发光板，存在着严重的技术问题和缺点：

1、不能实现高密度显示，即高清化显示技术受到限制，因为LED封装尺寸限制了LED显示间距不能做的很小；

2、单块显示发光板不能进行白平衡调整，只能用专用仪器校正在拼成整块显示屏后校正；

3、显示发光板组成部分过多，导致生产工艺繁琐，工艺成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种LED发光板及一种LED显示屏以克服现有技术的上述缺陷。

一种LED发光板，包括PCB板、多个LED芯片、以及恒流驱动及控制模块，所述LED芯片与所述恒流驱动及控制模块连接；其中，所述PCB板为多层PCB板，所述多个LED芯片分布在所述多层PCB板的底层表面，所述恒流驱动及控制模块设置在所述多层PCB的板顶层； 所述LED发光板还包括固定在所述多层PCB板底层上的光学透镜面罩，所述光学透镜面罩上设有与所述多个LED芯片一一对应且位置相对的多个光学放大透镜。

优选地，所述恒流驱动及控制模块包括校正数据存储模块，用于存储对所述LED芯片进行像素调节所形成的调节数据。

优选地，所述光学透镜面罩包括前壳、以及固定在所述前壳上的透镜板；所述多个光学放大透镜设置在所述透镜板上，所述前壳上设有多个与所述多个光学放大透镜一一对应且位置相对的透光孔。

优选地，所述LED芯片采用COB封装技术直接邦定在所述多层PCB板底层表面。

一种LED显示屏，其显示发光板采用前述的LED发光板。

本发明与现有技术对比的有益效果包括：采用光学放大透镜对每一个LED发出的光进行放大，一方面能够提高发光板的发光亮度，另一方面，等效于扩大了LED的发光面，克服了现有技术中，相邻LED之间距离太大而无法实现聚焦高清显示的技术缺陷；同时采用多层PCB板代替多块PCB板，采用一块整体前壳代替多块拼接的前壳，简化了生产工艺，降低了LED发光板的制造成本，同时也压缩了LED发光板的体积。

优选方案中，恒流驱动及控制模块包括校正数据存储模块，用于存储对所述LED芯片进行像素调节所形成的调节数据。实现了LED发光板的拼装前像素调节，即：在生产过程中即可对单块LED发光板进行像素调节，并将调节数据存储在校正数据存储模块中，任意选用上述的LED发光板拼装成显示屏后，显示屏各个发光板白平衡保持一致。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的LED发光板的结构示意图；

图2是图1的LED发光板的PCB板的底层结构示意图；

图3是图1的LED发光板的PCB板的顶层结构示意图；

图4是图1的LED发光板的透镜板的顶层结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选具体实施方式对本发明进行详细的阐述。

如图1所示，本实施例的LED发光板能够发出各种颜色的光，具有多种使用功能，可用于全彩显示，也可以用于高亮度照明及LED电视背光灯。该LED发光板包括光学透镜面罩、多层PCB板3及固定在多层PCB板上的多个LED芯片4、以及恒流驱动及控制模块组成，其中光学透镜面罩由前壳1和透镜板2组成。